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NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶體振蕩器

NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶體振蕩器

頻率：62.5M~220MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點,差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

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頻率：24M~48MHZ尺寸：1.6x1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,1612貼片晶振特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

muRata晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振

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頻率：10M~52MHZ尺寸：5.0x3.2

5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.

日本村田晶振,貼片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振

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頻率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,3225晶振是民用小型無線數碼產品的不錯選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

頻率：16M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

頻率：24M~48MHZ尺寸：1.6x1.2mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

MuRata晶振,貼片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

頻率：32M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

頻率：24M~48MHZ尺寸：2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

MuRata晶振,石英晶體,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

MuRata晶振,石英晶體,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

頻率：10M~52MHZ尺寸：5.0x3.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

頻率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm

3225體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的貼片晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

頻率：16M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率：16M~50MHZ尺寸：2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,無線模塊SMD晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,無線模塊SMD晶振

頻率：32M~96MHZ尺寸：1.2x1.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

頻率：1M~100MHZ尺寸：1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.石英晶體振蕩器主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

頻率：48M~120MHZ尺寸：1.0x0.8x0.13mm
具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
TXC晶振,貼片晶振,8A晶振

TXC晶振,貼片晶振,8A晶振

頻率：37.4M~60MHZ尺寸：1.0x0.8x0.3mm
1008晶振世界最小貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型.薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

頻率：32MHZ~80MHZ尺寸：1.0x0.8x0.25mm
1008mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能使用可靠性高.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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