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京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P-L3晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050P-L2晶振,KC7050P-L3晶振

頻率：25MHz~175MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm
進口有源晶振,尺寸(7.0x5.0x1.6mm)石英晶體振蕩器,高精度有源貼片晶振,京瓷晶振元件有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
京瓷晶振,SMD晶振,KC7050P-H2晶振,KC7050P-H3晶振

京瓷晶振,SMD晶振,KC7050P-H2晶振,KC7050P-H3晶振

頻率：25MHz~175MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm

貼片有源晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

京瓷晶振,有源晶振,KC7050G晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050G晶振

頻率：10MHz~900MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P-L2晶振,KC5032P-L3晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P-L2晶振,KC5032P-L3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：5.0*3.2mm
KC5032P-L2晶振,京瓷晶振車規級表面安裝有源5032貼片晶振，輸出頻率范圍為25MHz ~ 175mhz，輸出頻率穩定性可達±50×10-6，在精度壽命長的輸出頻率。在溫度范圍內的頻率穩定度40°~ + 125°°±150×10-6，在整個溫度范圍內的頻率穩定度40°±150°~度為±200×10-6，確保系列晶體振蕩器的臉在車規級應用和工業應用復雜的溫度變化能夠保證輸出溫度的頻率。
KYOCERA晶振,石英晶振,KC5032P-H2晶振,KC5032P-H3晶振

KYOCERA晶振,石英晶振,KC5032P-H2晶振,KC5032P-H3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：5.0x3.2mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片石英晶體,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

KYOCERA晶振,有源貼片晶振,KC3225L-L2晶振,KC3225L-L3晶振

KYOCERA晶振,有源貼片晶振,KC3225L-L2晶振,KC3225L-L3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KYOCERA晶振,有源晶體振蕩器,KC3225L-H2晶振,KC3225L-H3晶振

KYOCERA晶振,有源晶體振蕩器,KC3225L-H2晶振,KC3225L-H3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

 超小型表面貼片型貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.




KYOCERA晶振,32.768K貼片晶振,KC3215A晶振

KYOCERA晶振,32.768K貼片晶振,KC3215A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
智能產品領域專用貼片晶振,32.768KHZ晶體,具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振

KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

日本京瓷晶振32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.

KYOCERA晶振,有源晶振,KC7050B晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,KC7050B晶振

頻率：80MHZ尺寸：7.0x5.0mm

7050封裝貼片石英晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050A晶振

頻率：1.8~39MHZ尺寸：7.0x5.0mm
    有源晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KC5032E晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KC5032E晶振

頻率：14.31818~166MHZ尺寸：5.0x3.2mm

   小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

KYOCERA晶振,石英晶振,KC3225A-C2晶振

KYOCERA晶振,石英晶振,KC3225A-C2晶振

頻率：1.5~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm
    3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

頻率：1.5~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
     2520mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

KYOCERA晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

頻率：1.5~125MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520mm體積的溫補晶振是目前有源晶振中體積接近最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

頻率：1.5~40MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振（SPXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
KYOCERA晶振,有源晶振,MC2520K晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,MC2520K晶振

頻率：1.5~80MHZ尺寸：2.5x2.0mm

2520有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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