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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

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頻率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片

NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片

頻率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2mm
NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片,隨著小型化、輕量和無線通信需求的發展,醫療保健和醫療應用的需求不斷增加。NDK 還為醫療保健和醫療領域做出貢獻。自 1970 年代以來,NDK晶振開發了緊湊輕便的產品,以滿足時代對高品質產品和便攜式使用的需求。此外,NDK 產品還擴大了需要無線和遠程控制使用的醫療保健市場。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz,尺寸是2.0×1.2×0.55mm,為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對應高度管理醫療器械工程設計來實現產品的高品質。該NDK諧振器具有優越的耐熱性、耐環境性能,以此確保產品的高性賴性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進口晶體,2012石英貼片,32.768K晶振,醫療器械晶振,音叉表晶,NDK無源晶振,石英晶體諧振器。
NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶體諧振器

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶體諧振器

頻率:32.768KHZ尺寸:1.6x1.0mm

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,貼片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,貼片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器

NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器

頻率:32.768KHZ尺寸:1.6x1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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