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1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振

1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.2*0.5mm
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設(shè)備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級(jí) SMD SPXO，3 態(tài)函數(shù)，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內(nèi)工作，符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)（選項(xiàng)：相當(dāng)于 AEC-Q100），電源電壓 ： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍 ： 0.584375 至 80MHz，通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達(dá) 80MHz 的功率，低抖動(dòng)提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應(yīng)用于個(gè)人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機(jī)，WiLAN，WiMAX，藍(lán)牙，游戲設(shè)備，汽車多媒體設(shè)備，可穿戴設(shè)備。
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR

DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR

頻率：50MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR  日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振電源電壓為：3.3V，頻率是：50MHz，為2520貼片晶振，CMOS 電平輸出，能夠在 -40°C 至 85°C 的寬溫度范圍內(nèi)工作，該晶振的編碼是1XSF050000AR。主要用于音頻設(shè)備、通信設(shè)備、視頻設(shè)備、FA設(shè)備、PC、游戲設(shè)備和WILAN。石英晶體振蕩器，進(jìn)口有源晶振，KDS貼片晶振。采用了先進(jìn)的制造工藝和設(shè)計(jì)理念，旨在滿足當(dāng)今高度集成化和高性能電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。這款晶體振蕩器具有緊湊的尺寸、出色的頻率穩(wěn)定性和低功耗等顯著特點(diǎn)，使其能夠在狹小的電路板空間中發(fā)揮關(guān)鍵作用，同時(shí)保持高效能的運(yùn)行。
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

頻率：1M~100MHZ尺寸：1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.石英晶體振蕩器主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO751SV晶振

日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO751SV晶振

頻率：0.5M~35MHZ尺寸：7.3x4.9mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

日本大真空晶體,有源晶振,DSO751SB晶振,DSO751SA晶振

日本大真空晶體,有源晶振,DSO751SB晶振,DSO751SA晶振

頻率：1.8M~90MHZ尺寸：7.3x4.9mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本大真空晶體,有源晶振,DSO531SVL晶振

日本大真空晶體,有源晶振,DSO531SVL晶振

頻率：0.7M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
日本大真空晶體,貼片晶振,DSO751SR晶振

日本大真空晶體,貼片晶振,DSO751SR晶振

頻率：0.7M~150MHZ尺寸：5.0x7.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.為滿足市場(chǎng)需求具有7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積可選,并且符合RoHS/無鉛.
日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSO531SR晶振

日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSO531SR晶振

頻率：0.7M~150MHZ尺寸：5.0x3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

日本大真空晶體,有源晶振DSO321SR晶振,DSO321LR晶振

日本大真空晶體,有源晶振DSO321SR晶振,DSO321LR晶振

頻率：0.7M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,滿足市場(chǎng)需求具有7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積可選,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.
日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO221SR晶振

日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO221SR晶振

頻率：0.7M~150MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本KDS晶振,有源晶振,DSO321SH晶振,DSO321LH晶振

日本KDS晶振,有源晶振,DSO321SH晶振,DSO321LH晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
日本KDS晶振,有源晶振,DSO221SH晶振

日本KDS晶振,有源晶振,DSO221SH晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO321SW晶振

日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO321SW晶振

頻率：3M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振

日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振

頻率：3M~50MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSO213AW晶振

日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSO213AW晶振

頻率：3M~60MHZ尺寸：2.0x1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
日本大真空晶振,石英晶體,DOC-49S晶振

日本大真空晶振,石英晶體,DOC-49S晶振

頻率：1.25M~50MHZ尺寸：11.0x4.6mm
石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

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關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號(hào)電平是可變的,也就是說是根據(jù)起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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