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: M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源壓控晶振
頻率：7.3728M尺寸：3.20mm x 2.50mm
M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源壓控晶振,具備70.656000MHz的精準標稱頻率,頻率精度達工業級高標準,可滿足高頻場景下對時鐘信號的嚴苛要求.作為有源VCXO壓控晶振,其核心參數設計貼合復雜電路需求:標準工作條件下頻率穩定度控制在±25ppm以內,同時支持寬電壓輸入(典型范圍3.0V-3.6V),適配不同供電體系的設備.此外,該型號的壓控電壓范圍(通常為0.5V-2.5V)覆蓋行業通用標準,通過外部電壓調節可實現±100ppm的頻率牽引范圍,為設備時鐘信號的動態校準提供充足調整空間,尤其適配需實時頻率補償的場景.

: M324TCN50.000000,HCMOS輸出晶振,7050表面貼裝晶振
頻率：50M尺寸：7.00mm x 5.00mm
M324TCN50.000000,HCMOS輸出晶振,7050表面貼裝晶振,是一款定位高精度時鐘應用的晶振產品,具備50.000000MHz的標稱頻率,頻率精度達到工業級高標準,能為設備提供穩定的高頻時鐘信號支撐.作為專為高頻場景設計的型號,其核心參數嚴格符合行業規范,例如在標準工作條件下,頻率穩定度可控制在±20ppm以內,確保信號輸出的精準性.同時,該晶振適配寬電壓輸入范圍(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同電路供電需求,無論是低功耗設備還是高負載系統,均能穩定適配,為后續電路設計提供靈活的供電選擇空間.

: M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麥特倫皮
頻率：70.656M尺寸：7.0mm x 5.0mm
M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麥特倫皮,具備精準的7.372800MHz標稱頻率,這一頻率值專為需高精度晶振時鐘信號的場景設計,如串口通信,實時時鐘(RTC)模塊等.作為M2532系列的代表性產品,其采用工業級標準封裝,尺寸與電氣接口符合系列統一規范,可與同系列其他頻率型號實現無縫替換,極大降低了設備迭代時的適配成本.同時,該型號支持寬電壓輸入范圍與穩定的負載電容特性,在-40℃~85℃的工業級工作溫度區間內,能保持頻率穩定度在±20ppm以內,滿足惡劣環境下的長期可靠運行需求.

: ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出
頻率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出,針對無線設備多面臨復雜電磁環境,需長期穩定通信的特點,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上進行專項優化:工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部溫度補償技術,即使在戶外高溫,低溫等極端環境下,也能有效抑制頻率漂移,確保無線信號傳輸的時序準確性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷,具備優異的電磁抗干擾能力,通過特殊封裝屏蔽設計,抵御無線設備自身射頻模塊及外部環境的電磁輻射干擾,減少HCMOS輸出晶體振蕩器信號的噪聲疊加,提升無線通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作電流＜7mA)適配無線設備電池供電需求,延長設備續航周期,減少戶外充電或更換電池的頻率,是無線應用場景的"可靠時鐘伴侶".

: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振
頻率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3憑借高密度封裝,24MHz頻率及高穩定性,全面適配多領域高密度設備,在消費電子領域,可嵌入智能手機射頻模塊,智能手表主控電路,節省PCB空間,24MHz頻率支撐藍牙晶振,WiFi等高速無線通信的時序需求,在工業自動化領域,適配高密度PLC模塊,智能傳感器陣列,耐受復雜電磁環境,保障多傳感器數據采集的時序同步,避免數據錯亂,在醫療電子領域,適用于便攜醫療監測設備的高密度主板,滿足設備小型化要求,同時高穩定性可保障醫療數據采集的準確性,是一款跨領域高密度場景的通用型振蕩器.

: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用
頻率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用,作為ECS品牌旗下的物聯網適配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密頻率控制領域的技術積累,從源頭保障物聯網場景的應用可靠性,采用高純度石英晶體核心材料,經過物聯網環境專項校準工藝,確保頻率基準在復雜環境下的長期穩定性,出廠前每顆產品均經過高溫,低溫,電磁干擾,低電壓模擬物聯網場景測試,不良率控制在極低水平,降低物聯網終端后期因時鐘故障導致的維護成本.對于物聯網設備研發企業,ECS石英晶體振蕩器可提供定制化技術支持,協助解決無線模塊與晶振的適配問題,縮短研發周期,對于批量生產企業,其穩定的供貨周期,標準化3225封裝與高良率特性,能保障物聯網終端的大規模量產效率,有效平衡性能,成本與交付,是物聯網設備時鐘方案的高性價比選擇.

: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振
頻率：32.768kHz尺寸：17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振,遵循移動無線電子設備"輕薄化"的設計趨勢,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用緊湊的封裝結構,在保證性能的同時大幅縮減占用空間,可輕松集成于智能手機晶振主板,無線耳機充電盒,智能手環等小型化設備中,為產品結構設計預留更多靈活空間,助力終端廠商打造更具便攜性的消費電子產品.

: T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統
頻率：300MHz尺寸：9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統,作為面向工業與專業領域的溫補晶振產品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E歐美晶振通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括振動,沖擊,長期穩定性測試等,確保在射頻遙測系統長期連續運行過程中保持穩定性能,降低因元器件故障導致的系統停機風險.其穩定的電氣性能與長期可靠性,完美契合射頻遙測系統對設備"高可用性,低維護成本"的需求,可廣泛應用于工業遙測,環境監測,交通設施監控等專業領域.

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

頻率：10MHz尺寸：20.83mm x 13.21mm

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具備出色的環境適應性,可在-40℃至+85℃的寬溫度范圍內穩定工作,同時對濕度,振動等環境因素具備良好抗性.無論是戶外露天安裝的微波接收站,還是工業車間內的微波監測設備,均能保持穩定的頻率輸出,確保微波接收系統在復雜環境下的持續可靠運行,廣泛適配通信,安防,工業監測等領域的微波接收應用需求.

: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振
頻率：50MHz尺寸：22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振,3.3V低壓兼容,適配低功耗設計需求,針對當下電子設備"節能化,小型化"的發展趨勢,該石英貼片晶振支持3.3V標準工作電壓,與主流芯片,主板供電系統高度兼容.在輸出穩定高頻信號的同時,自身功耗控制在極低水平,不僅無需額外設計電壓轉換電路,降低設備研發與生產成本,還能助力便攜式設備(如手持檢測儀器,無線傳感終端)延長續航時長,完美契合消費電子,工業物聯網等領域對低功耗元器件的核心需求.

: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振
頻率：10MHz尺寸：36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振,采用標準化貼片封裝結構,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振體積小巧,厚度輕薄,可輕松適配高密度PCB板的布局需求,尤其適合智能手機,平板電腦,小型工業控制器等對空間要求嚴苛的設備.同時,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能大幅提升設備生產線上的裝配效率,減少人工操作誤差,確保批次生產的一致性,降低廠商的生產管理成本,為規模化生產提供便利.

: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器
頻率：10MHz尺寸：34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器,強環境抗性,適配高軌道復雜工況:高軌道應答器長期處于高低溫交替,強振動,電磁輻射等復雜環境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶體振蕩器通過特殊封裝工藝與材料選型,具備出色的環境適應性可在-40℃至+85℃寬溫范圍內穩定工作,同時抗振動,抗沖擊性能符合軌道行業標準,能有效抵御高軌道運行中的機械沖擊與環境干擾,避免因環境因素導致的頻率波動,保障應答器在惡劣工況下的持續可靠運行.

: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振
頻率：100MHz尺寸：17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪聲與低雜散,提升衛星通信與數據質量,微型衛星的星地通信,星間鏈路及遙感數據傳輸對信號純凈度要求極高.該有源晶振通過格林雷優化的電路設計與石英晶片精密加工工藝,實現超低相位噪聲與低雜散特性,能大幅減少高頻信號中的干擾成分,確保衛星發射的通信信號與遙感數據具備高信噪比.即使在遠距離星地傳輸中,也能降低地面接收端的信號解析誤差,減少數據傳輸誤碼率,保障微型衛星通信鏈路穩定與遙感數據的準確性.

: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振
頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振,依托精密的石英晶片加工工藝與優化的電路設計,該TCXO溫補晶振具備超低相位噪聲特性.低相位噪聲可大幅減少頻率信號中的雜散干擾與相位抖動,確保設備在信號調制,數據傳輸,精密測量等過程中,信號純凈度不受影響.尤其適用于無線通信(如基站,射頻模塊),精密儀器(如示波器,信號發生器)等場景,能提升信號傳輸的信噪比,降低數據誤碼率與測量誤差.

: T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振
頻率：20.0MHz尺寸：9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振,采用標準CMOS輸出架構,具備低輸出阻抗,寬電平兼容特性,可直接與無線設備中的射頻芯片,基帶處理器等核心元器件的信號接口匹配.無需額外設計電平轉換電路,就能實現穩定的信號傳輸,避免因接口不兼容導致的信號衰減或失真,同時CMOS輸出的低功耗特性還能減少無線設備的能源消耗,完美契合無線應用對"接口適配性"與"低功耗晶振"的雙重需求.

: ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振
頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振,針對智能電子設備(如可穿戴設備晶振,便攜式智能監測儀器)普遍依賴電池供電的特點,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在實現低相噪性能的同時,采用低功耗電路架構,自身靜態電流極低.在為設備提供穩定頻率信號的過程中,能最大限度減少電能消耗,避免因晶振功耗過高導致的設備續航縮短,完美契合智能電子,"長續航,低功耗",的設計趨勢,提升用戶使用體驗,減少頻繁充電帶來的不便.

: SM7745HV-40.0M,貼片有源晶振,美國進口Pletronics晶振,7050石英振蕩器,SM77HV晶振
頻率：40MHz尺寸：7.00 x 5.00 mm
SM7745HV-40.0M,貼片有源晶振,美國進口Pletronics晶振,7050石英振蕩器,SM77HV晶振 Pletronics晶振以技術創新與嚴苛品控為核心，持續為全球客戶提供精準、可靠的頻率控制解決方案，助力電子系統在復雜環境中實現卓越性能。SM7745HV-40.0M 是美國 Pletronics 生產的 7050 封裝貼片有源晶振，即 SM77HV 晶振。它可輸出精準的 40.0MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘信號。有源設計簡化了電路，增強了穩定性。基于石英材質，具有良好的頻率穩定性和抗干擾能力，可適應復雜工作環境。廣泛應用于通信、工業自動化、測試測量等領域，有助于提升設備的性能和可靠性，是電子工程師在設計中值得考慮的優質選擇。

: QM5520LEX-25.0M振蕩器,低電壓晶振,Pletronics晶振,5032石英貼片,QM55L有源晶振
頻率：25MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
QM5520LEX-25.0M振蕩器,低電壓晶振,Pletronics晶振,5032石英貼片,QM55L有源晶振 QM5520LEX-25.0M 是 Pletronics 生產的 5032 石英貼片有源晶振，也就是 QM55L 有源晶振。它可輸出精準的 25.0MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘基準。具備低電壓工作特性，能降低能耗、減少發熱，提高設備穩定性。石英材質賦予其良好的頻率穩定性和抗干擾能力。適用于便攜式智能設備、物聯網終端等對功耗敏感的領域，有助于提升設備的性能和續航能力，是低功耗電子設備的理想選擇。