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T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振

T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振

頻率：32.768kHz尺寸：17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振,遵循移動無線電子設備"輕薄化"的設計趨勢,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用緊湊的封裝結構,在保證性能的同時大幅縮減占用空間,可輕松集成于智能手機晶振主板,無線耳機充電盒,智能手環等小型化設備中,為產品結構設計預留更多靈活空間,助力終端廠商打造更具便攜性的消費電子產品.
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統

T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統

頻率：300MHz尺寸：9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統,作為面向工業與專業領域的溫補晶振產品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E歐美晶振通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括振動,沖擊,長期穩定性測試等,確保在射頻遙測系統長期連續運行過程中保持穩定性能,降低因元器件故障導致的系統停機風險.其穩定的電氣性能與長期可靠性,完美契合射頻遙測系統對設備"高可用性,低維護成本"的需求,可廣泛應用于工業遙測,環境監測,交通設施監控等專業領域.
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振

頻率：50MHz尺寸：22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振,3.3V低壓兼容,適配低功耗設計需求,針對當下電子設備"節能化,小型化"的發展趨勢,該石英貼片晶振支持3.3V標準工作電壓,與主流芯片,主板供電系統高度兼容.在輸出穩定高頻信號的同時,自身功耗控制在極低水平,不僅無需額外設計電壓轉換電路,降低設備研發與生產成本,還能助力便攜式設備(如手持檢測儀器,無線傳感終端)延長續航時長,完美契合消費電子,工業物聯網等領域對低功耗元器件的核心需求.
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振

T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振

頻率：10MHz尺寸：36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振,采用標準化貼片封裝結構,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振體積小巧,厚度輕薄,可輕松適配高密度PCB板的布局需求,尤其適合智能手機,平板電腦,小型工業控制器等對空間要求嚴苛的設備.同時,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能大幅提升設備生產線上的裝配效率,減少人工操作誤差,確保批次生產的一致性,降低廠商的生產管理成本,為規?；a提供便利.
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器

頻率：10MHz尺寸：34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器,強環境抗性,適配高軌道復雜工況:高軌道應答器長期處于高低溫交替,強振動,電磁輻射等復雜環境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶體振蕩器通過特殊封裝工藝與材料選型,具備出色的環境適應性可在-40℃至+85℃寬溫范圍內穩定工作,同時抗振動,抗沖擊性能符合軌道行業標準,能有效抵御高軌道運行中的機械沖擊與環境干擾,避免因環境因素導致的頻率波動,保障應答器在惡劣工況下的持續可靠運行.
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振

頻率：100MHz尺寸：17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪聲與低雜散,提升衛星通信與數據質量,微型衛星的星地通信,星間鏈路及遙感數據傳輸對信號純凈度要求極高.該有源晶振通過格林雷優化的電路設計與石英晶片精密加工工藝,實現超低相位噪聲與低雜散特性,能大幅減少高頻信號中的干擾成分,確保衛星發射的通信信號與遙感數據具備高信噪比.即使在遠距離星地傳輸中,也能降低地面接收端的信號解析誤差,減少數據傳輸誤碼率,保障微型衛星通信鏈路穩定與遙感數據的準確性.
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振

頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振,依托精密的石英晶片加工工藝與優化的電路設計,該TCXO溫補晶振具備超低相位噪聲特性.低相位噪聲可大幅減少頻率信號中的雜散干擾與相位抖動,確保設備在信號調制,數據傳輸,精密測量等過程中,信號純凈度不受影響.尤其適用于無線通信(如基站,射頻模塊),精密儀器(如示波器,信號發生器)等場景,能提升信號傳輸的信噪比,降低數據誤碼率與測量誤差.
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振

頻率：20.0MHz尺寸：9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振,采用標準CMOS輸出架構,具備低輸出阻抗,寬電平兼容特性,可直接與無線設備中的射頻芯片,基帶處理器等核心元器件的信號接口匹配.無需額外設計電平轉換電路,就能實現穩定的信號傳輸,避免因接口不兼容導致的信號衰減或失真,同時CMOS輸出的低功耗特性還能減少無線設備的能源消耗,完美契合無線應用對"接口適配性"與"低功耗晶振"的雙重需求.
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振

ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振

頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振,針對智能電子設備(如可穿戴設備晶振,便攜式智能監測儀器)普遍依賴電池供電的特點,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在實現低相噪性能的同時,采用低功耗電路架構,自身靜態電流極低.在為設備提供穩定頻率信號的過程中,能最大限度減少電能消耗,避免因晶振功耗過高導致的設備續航縮短,完美契合智能電子,"長續航,低功耗",的設計趨勢,提升用戶使用體驗,減少頻繁充電帶來的不便.
Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振,T53晶振

Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振,T53晶振

頻率：10M~52MHZ尺寸：5.0x3.2mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

頻率：10M~50MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗
Greenray晶振,溫補晶振,T90晶振

Greenray晶振,溫補晶振,T90晶振

頻率：10M~50MHZ尺寸：9.14X7.49mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢
Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T120晶振

頻率：10M~100MHZ尺寸：17.78X17.78mm
溫補晶振產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能)
Greenray晶振,溫補晶振,T121晶振

Greenray晶振,溫補晶振,T121晶振

頻率：50M~100MHZ尺寸：17.27X17.27mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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