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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體

日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體  1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振，是小型高端電子產品的福音，該系列產品不僅僅是體積小，重量輕等特點，還具備高穩定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號晶振，超小型、SMD 音叉晶體諧振器，1610尺寸，高度 0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性耐沖擊性，適用于移動通信和消費類設備，串聯電阻 最大 50kΩ。
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振

7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振  日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振  日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應用，包括移動通信設備和消費設備，智能卡和可穿戴設備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進口音叉晶體。
SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶體,SUNTSU超小型晶振

SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶體,SUNTSU超小型晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0x0.5mm
SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶體,SUNTSU超小型晶振，美國進口晶振，Suntsu晶振，松圖晶振，型號：SWS112，編碼為：SWS11212D48-32.768K，頻率為：32.768KHz晶振，負載電容：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，1610晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高品質晶振，耐熱及耐環境等特點，非常適用于時鐘晶振，鐘表電子晶振，智能手機晶振，電腦主板晶振，測量儀器晶振，實時時鐘，無線應用程序。
日產2012富士晶振,6G通訊設備晶振,FCT2M03276807E1晶振

日產2012富士晶振,6G通訊設備晶振,FCT2M03276807E1晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2012mm
日產2012富士晶振,6G通訊設備晶振,FCT2M03276807E1晶振，日本Fujicom晶振公司，富士晶振，高精度晶振，2012晶振，石英晶振，二腳晶振，無源晶振，KHz晶振，貼片晶振，6G通訊專用晶振，6G網絡晶振，高品質晶振，FCT-2M晶振，超小尺寸2.0×1.2×0.6 mm，高可靠性環保性能，高頻穩定性好，精度高，設計用于自動安裝和回流焊，符合RoHS標準/無鉛
日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振

日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1610mm
日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二腳晶振，無源晶振，KHz晶振，貼片晶振，6G信號接收器晶振，6G網絡晶振，高品質晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性環保性能，高頻穩定性好，精度高，設計用于自動安裝和回流焊，符合RoHS標準/無鉛
日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振

日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1610mm
日本進口Fujicom晶振,小尺寸6G信號接收器晶振,FCT1M03276806E3高品質二腳晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二腳晶振，無源晶振，KHz晶振，貼片晶振，6G信號接收器晶振，6G網絡晶振，高品質晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性環保性能，高頻穩定性好，精度高，設計用于自動安裝和回流焊，符合RoHS標準/無鉛
KDS鐘表電子晶振,DST1610A石英晶體諧振器,1TJH125DR1A0004智能手機晶振

KDS鐘表電子晶振,DST1610A石英晶體諧振器,1TJH125DR1A0004智能手機晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
CTS1無源諧振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶體

CTS1無源諧振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶體

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振

ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
32.768K石英晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶體諧振器

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶體諧振器

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

美國ECS晶振,32.768K晶振,ECX-16晶振

美國ECS晶振,32.768K晶振,ECX-16晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶振

Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

頻率：32.768K晶振尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.2mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6X1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
RIVER晶振,石英晶振,TFX-04晶振,FX-04C晶振

RIVER晶振,石英晶振,TFX-04晶振,FX-04C晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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