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NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

頻率：12M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

頻率：16M~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

頻率：8M~55MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

頻率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.32.768K石英晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

頻率：32.768KHz尺寸：3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
精工晶振,無源晶振,SC-32S晶振

精工晶振,無源晶振,SC-32S晶振

頻率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.75mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接.

愛普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

愛普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：7.0x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,溫補晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,溫補晶振,KT7050A晶振

頻率：10~40MHZ尺寸：7.0x5.0mm
7050大體積有源溫補晶振,2.7~5.5V低功耗振蕩器,石英晶體振蕩器,石英貼片晶振,并多種電壓供選擇,如有1.8V,2.5V,3.3V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
京瓷晶振,溫補晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,溫補晶振,KT3225K晶振

頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm

3225有源溫補晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補振蕩器,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,有效解決中國電子企業在新品研發中難找晶振頻率,標準頻率,批量庫存兩天發貨,滿足低成本,大批量,產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出

ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出

頻率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出,針對無線設備多面臨復雜電磁環境,需長期穩定通信的特點,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上進行專項優化:工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部溫度補償技術,即使在戶外高溫,低溫等極端環境下,也能有效抑制頻率漂移,確保無線信號傳輸的時序準確性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷,具備優異的電磁抗干擾能力,通過特殊封裝屏蔽設計,抵御無線設備自身射頻模塊及外部環境的電磁輻射干擾,減少HCMOS輸出晶體振蕩器信號的噪聲疊加,提升無線通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作電流＜7mA)適配無線設備電池供電需求,延長設備續航周期,減少戶外充電或更換電池的頻率,是無線應用場景的"可靠時鐘伴侶".
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用

ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用

頻率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用,作為ECS品牌旗下的物聯網適配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密頻率控制領域的技術積累,從源頭保障物聯網場景的應用可靠性,采用高純度石英晶體核心材料,經過物聯網環境專項校準工藝,確保頻率基準在復雜環境下的長期穩定性,出廠前每顆產品均經過高溫,低溫,電磁干擾,低電壓模擬物聯網場景測試,不良率控制在極低水平,降低物聯網終端后期因時鐘故障導致的維護成本.對于物聯網設備研發企業,ECS石英晶體振蕩器可提供定制化技術支持,協助解決無線模塊與晶振的適配問題,縮短研發周期,對于批量生產企業,其穩定的供貨周期,標準化3225封裝與高良率特性,能保障物聯網終端的大規模量產效率,有效平衡性能,成本與交付,是物聯網設備時鐘方案的高性價比選擇.
CSX-252FAE27000000T,日本西鐵城晶振,2520有源振蕩器

CSX-252FAE27000000T,日本西鐵城晶振,2520有源振蕩器

頻率：27MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE270000000T有源振蕩器源自日本西鐵城(Citizen晶振)--全球知名電子元器件制造商,依托品牌數十年晶體元器件研發經驗與精密制造工藝,從原材料篩選到成品檢測均遵循日本嚴苛質量標準.品牌成熟的供應鏈體系與品控流程,確保每一顆振蕩器都具備一致的性能表現,有效規避非品牌產品的性能波動風險,為通信設備,工業控制,消費電子等領域客戶提供可靠的時鐘元器件選擇,降低設備因元器件品質問題導致的故障概率.
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振

CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振

頻率：33.333 MHz尺寸：7050mm
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶體制造技術,CSX750PCC33.3330MT具備出色的溫度適應性,可在-40℃至+85℃的寬溫范圍內穩定工作,頻率溫度穩定性低至±30ppm.即便在高溫高濕的工業車間,低溫寒冷的戶外環境,或是溫度波動頻繁的車載電子輔助系統中,該晶振仍能保持穩定性能,有效規避因環境溫度變化引發的頻率偏差問題,為設備在復雜工況下的長期可靠運行提供有力保障,拓寬了產品的應用場景邊界.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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