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MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率：16M~20MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田晶振在中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

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MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

產品類別	水晶單位
系列	XRCHA
類型	HCR2520
頻率	16M~20MHz
頻率容差	最多+/- 100ppm （25 +/- 3℃）
工作溫度范圍	-40℃至105℃
溫度變化	最多+/- 100ppm
頻率老化	+/- 5ppm最大/年
等效串聯電阻（ESR）	最大100ohm
驅動電平（DL）	150μW（最大300μW）
負載電容（Cs）	為8pF
形狀	SMD
洗	無法使用
長x寬（大小）	2.5x2.0mm

村田2520晶振同款小體積SMD晶振型號表

系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	備考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹脂封裝無線通信設備民生機器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

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XRCHA16M000F0L01R0 2.5-2.0

村田HCR2520貼片晶振編碼

村田晶振原廠編碼	型號	頻率	頻率公差	其他用途
XRCHA16M000F0A01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA16M000F0A11R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA16M000F0A12R0晶振	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA16M000F0A13R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA16M000F0L01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCHA16M000F0Z01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHA20M000F0A01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA20M000F0A11R0晶振	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA20M000F0A12R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA20M000F0A13R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA20M000F0L01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCHA20M000F0Z01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCHA24M000F0A01R0晶振	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA24M000F0A11R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA24M000F0A12R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級
XRCHA24M000F0A13R0晶振	HCR2520晶振	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級

yijin-4 在使用村田晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝村田晶振前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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