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Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

頻率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

頻率：16~60MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
威爾威高品質(zhì)晶振,CS四腳晶振,CS-24000X-FBBB7RX晶振

威爾威高品質(zhì)晶振,CS四腳晶振,CS-24000X-FBBB7RX晶振

頻率：24~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
威爾威進(jìn)口晶振,C7高品質(zhì)晶體,C7-16000X-FBBB72X晶振

威爾威進(jìn)口晶振,C7高品質(zhì)晶體,C7-16000X-FBBB72X晶振

頻率：5.5~60MHZ,40~110MHZ尺寸：7.0*5.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?/span>晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
美國(guó)Wi2Wi晶振,C6電子專用晶振,C6-26000X-FBBA92X晶振

美國(guó)Wi2Wi晶振,C6電子專用晶振,C6-26000X-FBBA92X晶振

頻率：8~60MHZ,40~110MHZ尺寸：6.0*3.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2Wi威爾威晶振,C5低損耗晶振,C5-26000X-FBCD124X晶振

Wi2Wi威爾威晶振,C5低損耗晶振,C5-26000X-FBCD124X晶振

頻率：8~50MHZ,40~125MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

威爾威晶振,C3貼片諧振器,C3-12000X-FBCB9RX晶振

威爾威晶振,C3貼片諧振器,C3-12000X-FBCB9RX晶振

頻率：12~60MHZ,60~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
Wi2Wi晶振,C2無(wú)源晶振,C2-00032X-FAXB12RX晶振

Wi2Wi晶振,C2無(wú)源晶振,C2-00032X-FAXB12RX晶振

頻率：32~40KHZ尺寸：3.2*1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?/span>晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal晶振,CPS晶振,CPSZ-A2C170-32.768k-D9晶振

Cardinal晶振,CPS晶振,CPSZ-A2C170-32.768k-D9晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
32.768K時(shí)鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振

Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振

Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：7.0*1.5mm
32.768K時(shí)鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振

ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
32.768K石英晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,3215A晶振,SY00003GIHD-PF-32.768kHz晶振

ACT晶振,3215A晶振,SY00003GIHD-PF-32.768kHz晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：7.0*1.5mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器

ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm/2.5*2.0mm/3.2*2.5mm
ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器,有源貼片晶振,RTC專用晶振,本產(chǎn)品具有低電流的特點(diǎn),擴(kuò)展溫度范圍廣泛,并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 電源電壓,其嚴(yán)密的穩(wěn)定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 電源,采用5種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,是 RTC,低功耗/便攜式,工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇.
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關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無(wú)源晶體--無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無(wú)源晶體沒有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無(wú)源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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