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美國Statek晶振,聲表面濾波器,SX1濾波器

美國Statek晶振,聲表面濾波器,SX1濾波器

頻率：30KHZ~250MHZ尺寸：9.66x4.79mm
SAW濾波器的主要特點是設計靈活性大、模擬/數字兼容、群延遲時間偏差和頻率選擇性優良(可選頻率范圍為10MHz～3GHz)、輸入輸出阻抗誤差小、傳輸損耗小、抗電磁干擾(EMI)性能好、可靠性高、制作的器件體小量輕,其體積、重量分別是陶瓷介質濾波器的1/40和1/30左右,且能實現多種復雜的功能.SAW濾波器的特征和優點,適應了現代通信系統設備及便攜式電話輕薄短小化和高頻化、數字化、高性能、高可靠等方面的要求.
美國Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

美國Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

頻率：6M~250MHZ尺寸：8.0x3.56mm
超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
美國Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振

美國Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振

頻率：16M~50MHZ尺寸：2.5X2.1mm
超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
美國Statek晶振,石英晶體,CX18晶振

美國Statek晶振,石英晶體,CX18晶振

頻率：30M~50MHZ尺寸：1.6x1.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
美國Statek晶振,貼片晶振,CX17SM晶振

美國Statek晶振,貼片晶振,CX17SM晶振

頻率：12M~200MHZ尺寸：4.8x3.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Statek晶振,貼片晶振,CX16AT晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX16AT晶振

頻率：24M~52MHZ尺寸：2.0x1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Statek晶振,貼片晶振,CX11VSM晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX11VSM晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
Statek晶振,石英晶體諧振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

Statek晶振,石英晶體諧振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

頻率：6M~250MHZ尺寸：8.38X3.94mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Statek晶振,石英晶體,CX3晶振

Statek晶振,石英晶體,CX3晶振

頻率：9.6M~250MHZ尺寸：6.68x2.46mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：5.0X1.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

頻率：14M~250MHZ尺寸：5.0X1.83mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
Statek晶振,貼片晶振,CX11L晶振

Statek晶振,貼片晶振,CX11L晶振

頻率：16MHZ~250MHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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