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日本SMI晶振,11SMX無源晶振,11M384-7,6G無線應(yīng)用晶振

頻率:38.4MHZ

尺寸:1.6mm x 1.2mm

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日本SMI晶振,11SMX無源晶振,11M384-7,6G無線應(yīng)用晶振規(guī)格表

參數(shù) 數(shù)值
封裝 11SMX
頻率 38.4MHz
頻率容差@ 25°C ± 3°C ±30ppm
頻率穩(wěn)定度 ±30ppm
工作溫度 -20~70°C
負(fù)載 7pF
并聯(lián)電容 5pF Max
驅(qū)動電平
100 µW Max
老化@ 25°C ± 3°C
±5.0ppm max. at +25C ±3C per year

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日本SMI晶振,11SMX無源晶振,11M384-7,6G無線應(yīng)用晶振尺寸圖

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11SMX,1612

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CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設(shè)備晶振,采用緊湊型貼片封裝的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型號),尺寸適配汽車電子設(shè)備的小型化布局需求,可直接通過SMT(表面貼裝技術(shù))批量生產(chǎn),減少人工焊接成本與誤差.相較于傳統(tǒng)插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御車輛行駛中的顛簸,震動沖擊,同時(shí)節(jié)省PCB板空間,助力車載晶振,雷達(dá),智能座艙等高密度集成模塊的設(shè)計(jì)優(yōu)化,滿足汽車電子對空間利用率與生產(chǎn)效率的雙重要求.

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