億金電子專業生產銷售石英晶體,陶瓷晶振,為了更好的服務廣大用戶每天推出晶振資料等多方面的服務支持,那么有的客戶問到貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些？億金電子不建議回流焊接,但是可以采用以下焊接條件來進行.
推薦的助焊劑和焊料
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助焊劑
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請使用松香基助焊劑,但不要使用水溶性助焊劑.
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焊料
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請在以下條件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏標準厚度：0.10至0.15mm.
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推薦的貼片型陶瓷晶振焊接配置文件
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預加熱
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150至180℃,60至120秒.
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加熱
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220℃ min.,30至60秒.
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峰值溫度
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鞋面：260℃,1秒.最大.
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降低：245℃,5秒.最大.
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