億金電子專業生產銷售石英晶體,陶瓷晶振,為了更好的服務廣大用戶每天推出晶振資料等多方面的服務支持,那么有的客戶問到貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些？億金電子不建議回流焊接,但是可以采用以下焊接條件來進行.
推薦的助焊劑和焊料
|
助焊劑 |
請使用松香基助焊劑,但不要使用水溶性助焊劑. |
|
焊料 |
請在以下條件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏標準厚度：0.10至0.15mm. |
推薦的貼片型陶瓷晶振焊接配置文件
|
預加熱 |
150至180℃,60至120秒. |
|
加熱 |
220℃ min.,30至60秒. |
|
峰值溫度 |
鞋面：260℃,1秒.最大. |
|
降低：245℃,5秒.最大. |
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX進口晶振,6G相關設備晶振
日本SMI晶體,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振