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KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

頻率：16~60MHz

尺寸：2.0x1.6mm

KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小體積晶振，尺寸2.0x1.6mm四腳貼片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R無源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，輕薄型，耐熱性優(yōu)良，高精度，高可靠性等特點(diǎn)，支持廣泛的頻率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，用途：工業(yè)機(jī)器，移動通信晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手機(jī)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，DVC、DSC、PC等小型設(shè)備，可穿戴設(shè)備，車載電子，平板電腦，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

訂購熱線：0755-27876565

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KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子，參數(shù)圖

型號名稱	DSX211SH
頻率范圍	16~30MHz	30~60MHz
泛音階	功能
負(fù)載容量	8pF，10pF，12pF
激勵(lì)電平	10μW (100μW max.)
頻率允許偏差	±20×10-6( at 25℃)
串聯(lián)電阻	100ω最大。	50ω最大。
頻率溫度特性	±50×10-6/-40~+105℃ (Ref. to 25℃)
保存溫度范圍	-40~+105℃
包裝單位	3000pcs./reel(φ180 )

KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子，尺寸圖

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KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

使用每種產(chǎn)品時(shí)，請?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。

晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲，安裝，運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

抗沖擊：晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

輻射：暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境：請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

粘合劑：請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

鹵化合物：請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

靜電：過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

在設(shè)計(jì)時(shí)

機(jī)械振動的影響：當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)：(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。KDS進(jìn)口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

品牌	大真空石英晶振	型號	尺寸	頻率
KDS晶振	1ZZNAE26000AB0J	DSX211SH	2016	26.000M
KDS晶振	1ZZCAA24000BE0B	DSX211G	2016	24.000M
KDS晶振	1ZZNAE48000ZZ0R	DSX211SH	2016	48.000M
KDS晶振	1ZZCAA27120BB0D	DSX211G	2016	27.12M
KDS晶振	1RAK38400CKA	DSR211STH	2016	38.4M
KDS晶振	1ZCP37400AA0H	DSX211AL	2016	37.400M
KDS晶振	1ZZCAA27120CD0A	DSX211G	2016	27.12MHZ
KDS晶振	1ZZNAE38400AA0C	DSX211SH貼片晶振	2016	38.400MHZ
KDS晶振	1ZZCAA26000AB0A	DSX211G	2016	26.000M
KDS晶振	17AF05000A01B000000I	DSX211G	2016	50.000M
KDS晶振	1ZZCAA27000ZC0A	DSX211G	2016	27.000M
KDS晶振	1ZZCAA54000BC0A	DSX211G	2016	54.000M
KDS晶振	1ZZCAA38400BC0B	DSX211G	2016	38.4M
KDS晶振	1RAE19200BAA	DSR211ATH	2016	19.200MHz
KDS晶振	1ZZCAA16000BB0A	DSX211G	2016	16.000MHz
KDS晶振	1ZZCAA26000AB0E	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS晶振	1ZZCAA32000BB0C	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS晶振	1ZZCAA32000BB0F	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS晶振	1ZZNAE26000AB0L	DSX211SH	2016	26.000MHZ

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