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NDK晶振,TCXO晶振,NT7050BC晶振,高精密溫補晶振

NDK晶振,TCXO晶振,NT7050BC晶振,高精密溫補晶振

頻率:10M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm
溫補晶振(TCXO)是產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.溫補石英晶體振蕩器超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振

NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振

頻率:15M~2100MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,7311S-GG晶振

NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,7311S-GG晶振

頻率:62.5M~220MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶體振蕩器

NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶體振蕩器

頻率:62.5M~220MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點,差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器能達到聲表面波等要求值,簡稱為低抖動振蕩器電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100,頻率穩定度在±20PPM,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

頻率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性.

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

頻率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

頻率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器能達到聲表面波等要求值,簡稱為低抖動振蕩器電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100,頻率穩定度在±20PPM,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

頻率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

頻率:100MHZ尺寸:7.0x5.0x2.0mm
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
西鐵城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

西鐵城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

頻率:1.000MHz-125.000MHz尺寸:7.0x5.0x1.6mm

汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面石英貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振

頻率:2.000MHz-40.000MHz尺寸:7.0x5.0x1.6mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

頻率:1.0MHZ~125.0MHZ尺寸:7.0x5.0x1.6mm

 有源晶體振蕩器,5070mm有源晶振,小體積7050貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750FM晶振

CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750FM晶振

頻率:1.000MHz-75.000MHz尺寸:7.0x5.0x1.6mm

CITIZEN晶振,有源晶振,7050MM高精度小型表面貼片型晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域,小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通,低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標.

CITIZEN晶振,貼片晶振.CXS-750FC晶振,CXS-750FB晶振

CITIZEN晶振,貼片晶振.CXS-750FC晶振,CXS-750FB晶振

頻率:1.000MHz-75.000MHz尺寸:7.5x5.0mm

7050mm體積的石英晶體振蕩器,7050貼片晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,普通有源晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

頻率:10MHZ~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V-5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

頻率:10~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

7050封裝晶振,石英貼片晶振分為六個焊接腳,金屬面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體振蕩器.在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.7050六腳貼片晶振,壓控有源晶振,VCXO貼片晶體,日本進口晶振,通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,7050封裝石英表貼式晶體振蕩器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.


京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KV7050G晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KV7050G晶振

頻率:10MHZ~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


京瓷晶振,VCXO壓控晶振,KV7050C晶振,貼片晶振

京瓷晶振,VCXO壓控晶振,KV7050C晶振,貼片晶振

頻率:80MHZ~170MHZ尺寸:7.0x5.0mm

壓控晶振(VCXO)石英晶體振蕩器,日本京瓷晶振,7050晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30+85,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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