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HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器

HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器

頻率：1.75M~200MHZ尺寸：5.0x7.0mm

壓控晶振(VCXO晶振)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛

HOSONIC晶振,差分晶振,D7ST晶振,HXO-T3晶振

HOSONIC晶振,差分晶振,D7ST晶振,HXO-T3晶振

頻率：25M~165.25MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性.

CTS晶振,有源晶振,680晶振,美國進口晶體振蕩器

CTS晶振,有源晶振,680晶振,美國進口晶體振蕩器

頻率：20KHz~100MHZ尺寸：5.0x7.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,石英晶體振蕩器,658晶振,多輸出差分晶振

CTS晶振,石英晶體振蕩器,658晶振,多輸出差分晶振

頻率：38M~750MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性.

CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振

CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振

頻率：10MHz~1.0GHz尺寸：7.0x5.0mm

差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點.特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

頻率：8M~100MHZ尺寸：5.0x7.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

CTS晶振,差分晶振,635晶振,637晶振,638晶振

CTS晶振,差分晶振,635晶振,637晶振,638晶振

頻率：10M~320MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點.特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

CTS晶振,有源晶振,585晶振,586晶振,588晶振,589晶振

CTS晶振,有源晶振,585晶振,586晶振,588晶振,589晶振

頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型有源晶體振蕩器.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,578晶振,579晶振

美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,578晶振,579晶振

頻率：5M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,差分晶振,377晶振,377LB5C1250T晶振

CTS晶振,差分晶振,377晶振,377LB5C1250T晶振

頻率：100M~250MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,石英晶體振蕩器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

CTS晶振,石英晶體振蕩器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

頻率：1.5M~77.76MHZ尺寸：5x7mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

CTS晶振,壓控晶振,335晶振,差分石英晶體振蕩器

CTS晶振,壓控晶振,335晶振,差分石英晶體振蕩器

頻率：19.44~212.50MHz尺寸：5.0x7.0mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

CTS晶振,壓控晶體振蕩器,317晶振,317LB3I1000T晶振

CTS晶振,壓控晶體振蕩器,317晶振,317LB3I1000T晶振

頻率：100M~170MHZ尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS輸出壓控晶振

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS輸出壓控晶振

頻率：1.25M~62MHZ尺寸：5.0x7.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,進口有源壓控振蕩器

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,進口有源壓控振蕩器

頻率：62M~170MHZ尺寸：5.0x7.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

頻率：170M~700MHZ尺寸：5.0x7.0mm
壓控晶振(VCXO晶振)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050S晶振,6腳VCXO晶振

NDK晶振,壓控晶體振蕩器,NV7050S晶振,6腳VCXO晶振

頻率：15M~2100MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,有源晶振,NT7050BB晶振,耐高溫晶體振蕩器

NDK晶振,有源晶振,NT7050BB晶振,耐高溫晶體振蕩器

頻率：10M~40MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm貼片晶振體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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