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: ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出
頻率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2520S33-200-FN-TR,無線應用晶振,HCMOS輸出,針對無線設備多面臨復雜電磁環境,需長期穩定通信的特點,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上進行專項優化:工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部溫度補償技術,即使在戶外高溫,低溫等極端環境下,也能有效抑制頻率漂移,確保無線信號傳輸的時序準確性,避免因時鐘偏差導致的通信中斷,具備優異的電磁抗干擾能力,通過特殊封裝屏蔽設計,抵御無線設備自身射頻模塊及外部環境的電磁輻射干擾,減少HCMOS輸出晶體振蕩器信號的噪聲疊加,提升無線通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作電流＜7mA)適配無線設備電池供電需求,延長設備續航周期,減少戶外充電或更換電池的頻率,是無線應用場景的"可靠時鐘伴侶".

: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振
頻率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3憑借高密度封裝,24MHz頻率及高穩定性,全面適配多領域高密度設備,在消費電子領域,可嵌入智能手機射頻模塊,智能手表主控電路,節省PCB空間,24MHz頻率支撐藍牙晶振,WiFi等高速無線通信的時序需求,在工業自動化領域,適配高密度PLC模塊,智能傳感器陣列,耐受復雜電磁環境,保障多傳感器數據采集的時序同步,避免數據錯亂,在醫療電子領域,適用于便攜醫療監測設備的高密度主板,滿足設備小型化要求,同時高穩定性可保障醫療數據采集的準確性,是一款跨領域高密度場景的通用型振蕩器.

: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用
頻率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用,作為ECS品牌旗下的物聯網適配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密頻率控制領域的技術積累,從源頭保障物聯網場景的應用可靠性,采用高純度石英晶體核心材料,經過物聯網環境專項校準工藝,確保頻率基準在復雜環境下的長期穩定性,出廠前每顆產品均經過高溫,低溫,電磁干擾,低電壓模擬物聯網場景測試,不良率控制在極低水平,降低物聯網終端后期因時鐘故障導致的維護成本.對于物聯網設備研發企業,ECS石英晶體振蕩器可提供定制化技術支持,協助解決無線模塊與晶振的適配問題,縮短研發周期,對于批量生產企業,其穩定的供貨周期,標準化3225封裝與高良率特性,能保障物聯網終端的大規模量產效率,有效平衡性能,成本與交付,是物聯網設備時鐘方案的高性價比選擇.

: CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振
頻率：2MHz尺寸：13.90mm x 8.65mm
CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振,采用緊湊型貼片封裝的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型號),尺寸適配汽車電子設備的小型化布局需求,可直接通過SMT(表面貼裝技術)批量生產,減少人工焊接成本與誤差.相較于傳統插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御車輛行駛中的顛簸,震動沖擊,同時節省PCB板空間,助力車載晶振,雷達,智能座艙等高密度集成模塊的設計優化,滿足汽車電子對空間利用率與生產效率的雙重要求.

: CSX-252FAE27000000T,日本西鐵城晶振,2520有源振蕩器
頻率：27MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE270000000T有源振蕩器源自日本西鐵城(Citizen晶振)--全球知名電子元器件制造商,依托品牌數十年晶體元器件研發經驗與精密制造工藝,從原材料篩選到成品檢測均遵循日本嚴苛質量標準.品牌成熟的供應鏈體系與品控流程,確保每一顆振蕩器都具備一致的性能表現,有效規避非品牌產品的性能波動風險,為通信設備,工業控制,消費電子等領域客戶提供可靠的時鐘元器件選擇,降低設備因元器件品質問題導致的故障概率.

: CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
頻率：33.333 MHz尺寸：7050mm
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶體制造技術,CSX750PCC33.3330MT具備出色的溫度適應性,可在-40℃至+85℃的寬溫范圍內穩定工作,頻率溫度穩定性低至±30ppm.即便在高溫高濕的工業車間,低溫寒冷的戶外環境,或是溫度波動頻繁的車載電子輔助系統中,該晶振仍能保持穩定性能,有效規避因環境溫度變化引發的頻率偏差問題,為設備在復雜工況下的長期可靠運行提供有力保障,拓寬了產品的應用場景邊界.

: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振
頻率：32.768kHz尺寸：17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振,遵循移動無線電子設備"輕薄化"的設計趨勢,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用緊湊的封裝結構,在保證性能的同時大幅縮減占用空間,可輕松集成于智能手機晶振主板,無線耳機充電盒,智能手環等小型化設備中,為產品結構設計預留更多靈活空間,助力終端廠商打造更具便攜性的消費電子產品.

: T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統
頻率：300MHz尺寸：9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統,作為面向工業與專業領域的溫補晶振產品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E歐美晶振通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括振動,沖擊,長期穩定性測試等,確保在射頻遙測系統長期連續運行過程中保持穩定性能,降低因元器件故障導致的系統停機風險.其穩定的電氣性能與長期可靠性,完美契合射頻遙測系統對設備"高可用性,低維護成本"的需求,可廣泛應用于工業遙測,環境監測,交通設施監控等專業領域.

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

頻率：10MHz尺寸：20.83mm x 13.21mm

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具備出色的環境適應性,可在-40℃至+85℃的寬溫度范圍內穩定工作,同時對濕度,振動等環境因素具備良好抗性.無論是戶外露天安裝的微波接收站,還是工業車間內的微波監測設備,均能保持穩定的頻率輸出,確保微波接收系統在復雜環境下的持續可靠運行,廣泛適配通信,安防,工業監測等領域的微波接收應用需求.

: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振
頻率：50MHz尺寸：22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振,3.3V低壓兼容,適配低功耗設計需求,針對當下電子設備"節能化,小型化"的發展趨勢,該石英貼片晶振支持3.3V標準工作電壓,與主流芯片,主板供電系統高度兼容.在輸出穩定高頻信號的同時,自身功耗控制在極低水平,不僅無需額外設計電壓轉換電路,降低設備研發與生產成本,還能助力便攜式設備(如手持檢測儀器,無線傳感終端)延長續航時長,完美契合消費電子,工業物聯網等領域對低功耗元器件的核心需求.

: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振
頻率：10MHz尺寸：36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振,采用標準化貼片封裝結構,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振體積小巧,厚度輕薄,可輕松適配高密度PCB板的布局需求,尤其適合智能手機,平板電腦,小型工業控制器等對空間要求嚴苛的設備.同時,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能大幅提升設備生產線上的裝配效率,減少人工操作誤差,確保批次生產的一致性,降低廠商的生產管理成本,為規模化生產提供便利.

: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器
頻率：10MHz尺寸：34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器,強環境抗性,適配高軌道復雜工況:高軌道應答器長期處于高低溫交替,強振動,電磁輻射等復雜環境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶體振蕩器通過特殊封裝工藝與材料選型,具備出色的環境適應性可在-40℃至+85℃寬溫范圍內穩定工作,同時抗振動,抗沖擊性能符合軌道行業標準,能有效抵御高軌道運行中的機械沖擊與環境干擾,避免因環境因素導致的頻率波動,保障應答器在惡劣工況下的持續可靠運行.

: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振
頻率：100MHz尺寸：17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪聲與低雜散,提升衛星通信與數據質量,微型衛星的星地通信,星間鏈路及遙感數據傳輸對信號純凈度要求極高.該有源晶振通過格林雷優化的電路設計與石英晶片精密加工工藝,實現超低相位噪聲與低雜散特性,能大幅減少高頻信號中的干擾成分,確保衛星發射的通信信號與遙感數據具備高信噪比.即使在遠距離星地傳輸中,也能降低地面接收端的信號解析誤差,減少數據傳輸誤碼率,保障微型衛星通信鏈路穩定與遙感數據的準確性.

: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振
頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振,依托精密的石英晶片加工工藝與優化的電路設計,該TCXO溫補晶振具備超低相位噪聲特性.低相位噪聲可大幅減少頻率信號中的雜散干擾與相位抖動,確保設備在信號調制,數據傳輸,精密測量等過程中,信號純凈度不受影響.尤其適用于無線通信(如基站,射頻模塊),精密儀器(如示波器,信號發生器)等場景,能提升信號傳輸的信噪比,降低數據誤碼率與測量誤差.

: T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振
頻率：20.0MHz尺寸：9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS輸出晶振,無線應用晶振,采用標準CMOS輸出架構,具備低輸出阻抗,寬電平兼容特性,可直接與無線設備中的射頻芯片,基帶處理器等核心元器件的信號接口匹配.無需額外設計電平轉換電路,就能實現穩定的信號傳輸,避免因接口不兼容導致的信號衰減或失真,同時CMOS輸出的低功耗特性還能減少無線設備的能源消耗,完美契合無線應用對"接口適配性"與"低功耗晶振"的雙重需求.

: ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振
頻率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能電子晶振,針對智能電子設備(如可穿戴設備晶振,便攜式智能監測儀器)普遍依賴電池供電的特點,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在實現低相噪性能的同時,采用低功耗電路架構,自身靜態電流極低.在為設備提供穩定頻率信號的過程中,能最大限度減少電能消耗,避免因晶振功耗過高導致的設備續航縮短,完美契合智能電子,"長續航,低功耗",的設計趨勢,提升用戶使用體驗,減少頻繁充電帶來的不便.

: UJ2600007Z,智能手機晶振,臺產DIODES晶振,低相位抖動晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
頻率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款臺產的DIODES晶振，專為智能手機量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動的削峰正弦波晶振，它為智能手機的穩定運行提供了精準的時鐘信號，是保障手機各項功能高效運作的關鍵元件。這款晶振采用先進的制造工藝，選用高品質材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內，能將相位抖動控制在極低水平，展現出卓越的頻率穩定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優化了信號質量，為手機的射頻模塊、處理器及其他關鍵組件提供純凈、穩定的時鐘基準。在智能手機中，無論是高速的數據傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準的定位導航，UJ2600007Z都憑借其穩定的性能，確保各個功能模塊之間的精確協同工作，提升用戶體驗。

: 臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
頻率：8.192MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FD0810003臺產Diodes晶振，憑借其在光纖通道領域的卓越表現，成為光纖通信系統中的關鍵組件。它基于先進的石英制造工藝，確保了在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，具備出色的頻率穩定性，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，為光纖通道設備提供可靠的時鐘基準。作為FD貼片晶體，其封裝形式不僅實現了體積的小型化，便于在光纖通信設備的電路板上進行高密度安裝，適應設備小型化、集成化的發展趨勢，還優化了散熱性能和電氣性能，提升了晶振在不同工作條件下的穩定性和抗干擾能力。