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CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振
更多 +CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振,采用緊湊型貼片封裝的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型號),尺寸適配汽車電子設備的小型化布局需求,可直接通過SMT(表面貼裝技術)批量生產,減少人工焊接成本與誤差.相較于傳統插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御車輛行駛中的顛簸,震動沖擊,同時節省PCB板空間,助力車載晶振,雷達,智能座艙等高密度集成模塊的設計優化,滿足汽車電子對空間利用率與生產效率的雙重要求.
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日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器
日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器,日本NDK晶振新生產研發的NZ2016SHA晶振適用于新宇宙用途。適合于安全類車載用途的高品質、高信賴性設計,頻率可覆蓋1.5 to 80MHz間的廣泛范圍,可對應 -40 to +125℃的寬溫范圍,是車載晶振。尺寸2.0×1.6mm,為2016貼片晶振。低相位抖動 : Typ. 100 fs (頻率偏移:12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V,可對應CMOS輸出,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,符合AEC-Q100/Q200 標準。車載晶振可稱為為車規晶振,汽車晶振等,是指對使用在汽車或車載設備上的如汽車導航設備、安全設備、ADAS (自動 駕駛輔助系統)等應用中的符合AEC-Q200技術標準的有源晶體振蕩器、晶體諧振器、傳感器、陀螺儀 等頻率元器件的一個約定俗成的叫法。更多 +
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日本進口車規級NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C貼片晶振
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