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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

頻率：12MHZ尺寸：5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,貼片晶振，微處理器晶體，高質量晶振,高品質晶振,臺灣晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工業級晶振,四腳晶振,石英晶振,貼片晶振,5032晶振,智能手表晶振,兒童學習用品晶振單元低輪廓5.0 x 3.2毫米表面安裝-4墊通用產品規格
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

頻率：8MHZ尺寸：7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,臺灣AKER晶振 臺灣晶振,高品質晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微處理器晶振,四腳晶振,貼片晶振,無源晶振,高品質晶振,電腦主板晶振,家用電視機頂盒晶振微處理器晶體，單元低輪廓，7.0 x 5.0毫米表面安裝，-4墊通用產品規格，系列名稱：C7S系列。
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

頻率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產品規格，頻率公差和穩定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產品以磁帶和卷軸配置的形式發貨。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

頻率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，臺灣AKER晶振公司，微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規格，-頻率公差和穩定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中，-少于250件的數量僅以磁帶形式運輸。
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

頻率：13.56MHZ尺寸：3.2X2.5mm
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶體·JXS32-WA，用于無線應用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的參考晶體為無線應用，為物聯網使用藍牙，ZigBee，NFC和更多的，高頻穩定性和低ESR ，金屬蓋子允許EMI屏蔽。
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

頻率：38.4MHZ尺寸：2.5X2.0mm
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch貼片晶振，4墊版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，電磁干擾屏蔽可能通過接地蓋，回流焊溫度：最大260°C。陶瓷/金屬包裝.
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

頻率：19.2MHZ尺寸：2.0X1.6mm
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法國 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4腳石英晶體2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通過接地蓋，回流焊溫度： 260°C max。陶瓷/金屬包裝.
XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

頻率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mm

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata貼片晶振,汽車電子晶體單元，實現小封裝和高精度頻率。基于村田優良的封裝技術和高檔石英晶體元件，實現了小尺寸、高精度的單元。功能1。該系列具有高可靠性，可在較寬的溫度范圍。 2.該晶體單元的尺寸較小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于減少安裝面積。 3.該系列符合RoHS和ELV的指令，是無鉛的（第三階段）。 4.該系列符合AEC-Q200標準.

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

頻率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小，很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀），確保穩定供應。
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215

Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
我司主要代理日本進口石英晶體諧振器,愛普生晶振,KDS晶體,西鐵城晶振,精工晶體,日本進口的32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及有源晶振應用,有一個很棒的是幾個知名晶振品牌之間產品可以交替替換,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產品頻率,精度,負載都可以達到相同,所以消費者在使用方面得到很到的保障,這幾款產品本身使用無鉛化,卷帶SMD包裝,產品一般應用在智能手機,控制模組,GPS導航模塊,小型藍牙對接產品等設備.
Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH

Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

頻率：40MHZ尺寸：1.6x1.2mm
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,臺灣石英晶振,4墊US系列接縫密封裝置包含一個超微型at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的1.6 x 1.2mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。堅固的AT-cut晶體結構微型1.6 x 1.2mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙，無線局域網，SIPRF-SIM，，別針驅動器，SD模塊
FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

頻率：19.6608MHZ尺寸：6.0X3.5mm

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,臺產石英晶振,緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容,2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品.



FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

頻率：6MHZ尺寸：7050mm
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，臺灣Diodes貼片晶振,堅固的AT-cut晶體結構非常緊湊的SMD包可在磁帶和卷軸；16mm磁帶，每卷1000單位FP：無鉛和RoHS /綠色兼容，4墊FP系列接縫密封裝置采用亞切割帶晶體，封裝在7.0 x 5.0mm的范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持式產品。
FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

頻率：19.2MHZ尺寸：2.0x1.6mm

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，臺灣百利通亞陶晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型2.0 x 1.6mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FW系列接縫密封裝置包含一個超微型的at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的2.0 x 1.6mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙無線局域網SIPRF-SIM筆驅動器SD模塊

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

頻率：38.4MHZ尺寸：3.2X2.5mm

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，臺灣百利通亞陶晶振公司，堅固的AT-cut晶體結構微型3.2x2.5毫米陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FL系列接縫密封裝置采用標準的3.2 x 2.5mm內存封裝尺寸。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便攜式/手持個人電腦，筆記本電腦，硬盤，GPS，藍牙，無線局域網，UWB，無線個域網，數字調諧器。

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

頻率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mm
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，臺產石英晶振,堅固的AT-cut晶體結構微型2.5 x 2.0mm陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容,4墊FH系列接縫密封裝置，安裝在標準的2.5 x 2.0mm內存包裝年齡范圍內。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝。便攜式/手持式電腦,PCMCIA卡,筆記本電腦,藍牙,無線局域網,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盤,GSM，CDMA，GPRS.
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

頻率：11.0592MHZ尺寸：5.0x3.2mm
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，臺灣Diodes晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型5.0 x 3.2mm陶瓷包裝，可卷帶12mm膠帶，1000個單位FY：無鉛和RoHS/綠色兼容F9： RoHS兼容*（*根據#5，指令2002/05/EC附件），2墊F9系列玻璃密封和4墊FY系列接縫密封裝置采用標準的5.0 x 3.2mm封裝封裝。這些協議用于PCB應用中的表面安裝。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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