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TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

頻率：25M~200MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

頻率：25M~200MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

頻率：25M~200MHZ尺寸：5.0x7.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

頻率：13M~53MHZ尺寸：2.5x2.0mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度-85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

頻率：1M~100MHZ尺寸：1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.石英晶體振蕩器主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

頻率：100MHZ尺寸：7.0x5.0x2.0mm
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6×1.2×0.7 mm

.小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片有源晶振,32.768K頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

頻率：1.000MHZ~80.0MHZ尺寸：1.6×1.2×0.7mm
頻率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,體積的晶振,2016晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

頻率：1.000MHZ~50.000MHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm

貼片式石英晶體振蕩器,2016貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,石英晶體振蕩器,有源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比貼片晶振外殼更好的耐沖擊性能.

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

頻率：2.000~80.000MHz尺寸：2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016貼片晶振體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

頻率：1.000~50.000MHz尺寸：2.5x2.0mm

有源晶振頻率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小體積2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

2520mm 體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

頻率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

頻率：1.0~80.0MHZ尺寸：2.5x2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.


西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CMX-309晶振

頻率：1.000~70.000MHZ尺寸：13.9x8.65mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750P晶振

頻率：1.0MHZ~125.0MHZ尺寸：7.0x5.0x1.6mm

 有源晶體振蕩器,5070mm有源晶振,小體積7050貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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