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石英晶振激光刻蝕圖行的介紹以及特點分析
所謂激光刻蝕圖形,是指以一定的圖形在石英晶振晶片表面膜層上進行掃描,并把被掃描處的膜層全部刻光,剝落出石英晶片。其示意圖如下圖所示。
晶振激光刻蝕工藝的刻蝕圖形
實驗中用到的晶振激光刻蝕圖形如下圖所示。為圓環形刻蝕,環與環之間線寬為激光刻蝕最小線寬0.02m。
同激光減薄一樣,激光刻蝕工藝的圖形也十分靈活,可根據需要進行繪制。
晶振激光刻蝕圖形工藝的優、缺點
用激光刻蝕圖形,把石英晶振晶片表面電極層部分完全剝落的方法,其優點首先在于頻率微調量大,大氣中即可達到2000pm以上的頻率微調量。
其次,刻蝕圖形的方法,可以對石英貼片晶振晶片一面進行加工,而實現兩面同時同剝落其次,刻蝕圖形的方法,可以對晶片一面進行加工,而實現兩面同時同剝落。
第三,由于在生產過程中,石英貼片晶振晶片表面的電極層是靠掩膜鍍敷到晶片表面上的, 在掩膜的過程中,邊緣處會產生散射,使得沉積在晶振晶片上的銀層邊界線不夠清晰有部分散射銀殘留的現象,同時也會影響晶振晶片的Q值。用激光刻蝕圖形的方法, 對晶片邊緣進行加工,便可以清除邊界殘留銀層,使得晶片表面銀層清晰于凈, 時提高晶片的Q值。
利用激光刻蝕圖形工藝進行石英晶振頻率微調,對于準備性有較高的要求, 否則就較易刻蝕到晶振晶片本身,因而對于刻蝕圖形形狀,填充間距等要求較高。
總的來說,這種工藝比較適用于對調節量要求較大,大規模快速生產的情況, 比激光減薄工藝更利于產業化。
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