愛普生獨特的晶振印刷蝕刻工藝
日本EPSON晶振是晶體行業的佼佼者,多年來始終以客戶為第一,追求小型,薄型,高精度產品為用戶提高價值.發展至今愛普生晶振仍然堅持不懈,不管是生產工藝,還是質量管理都以國際標準執行.下面所介紹到的是愛普生獨特的晶振印刷蝕刻工藝.
原來的機械加工首先將石英切成片后對每片進行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形狀均不相同.與此相對,光刻加工是以晶圓為單位進行精微加工.所以,形狀不均可以控制到較小.形狀不均將引起石英晶體元器件的特性不均.
而愛普生使用光刻加工技術,可以使石英晶體芯片的形狀保持均一.與機械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶體單元,也可以實現不均度少的優越的溫度特性(右).
MHz頻率范圍晶體單元
原來的機械加工首先將石英切成片后對每片進行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形狀均不相同.與此相對,光刻加工是以晶圓為單位進行精微加工.所以,形狀不均可以控制到較小.形狀不均將引起石英晶體元器件的特性不均.
而愛普生使用光刻加工技術,可以使石英晶體芯片的形狀保持均一.與機械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶體單元,也可以實現不均度少的優越的溫度特性(右).
2.0×1.6 mm規格的AT型晶體(26 MHz)的頻率溫度特性
MHz頻率范圍晶體單元
FA-128 2.0×1.6×0.5t (mm)
石英晶體振蕩器
SPXO SG-210STF 2.1×1.7×0.75t (mm) TCXO TG-5006CJ 2.0×1.6×0.73t (mm)
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