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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體

頻率：40.000MHz

尺寸：3.2x2.5x0.9mm

ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體，美國ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：ILCX13系列，晶振編碼為：ILCX13-II5F8-40.000MHz貼片晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±15ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高可靠性，高質量，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：通訊晶振，無線藍牙晶振，可穿戴設備晶振，車載控制器，存儲，無線局域網，智能家居等應用。
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體，美國ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：ILCX13系列，晶振編碼為：ILCX13-II5F8-40.000MHz貼片晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±15ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高可靠性，高質量，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：通訊晶振，無線藍牙晶振，可穿戴設備晶振，車載控制器，存儲，無線局域網，智能家居等應用。

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SITIME-1

ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體,參數表

Frequency 40.000 MHz
ESR (Equivalent Series Resistance)
10.0 MHz – 11.9 MHz
12.0 MHz – 15.6 MHz
16.0 MHz – 19.9 MHz
20.0 MHz – 23.9 MHz
24.0 MHz – 60.0 MHz
60.0 MHz – 150.0 MHz (3rd  O/T) 		250 Ohms Maximum
100 Ohms Maximum
80 Ohms Maximum
60 Ohms Maximum
40 Ohms Maximum
100 Ohms Maximum
Shunt Capacitance (C0) 3.5pF Maximum
Frequency Tolerance @ 25℃ (See Part Number Guide)
Frequency Stability over
Temperature 		(See Part Number Guide)
Crystal Cut AT Cut
Load Capacitance 8pF to 32pF or Specify
Drive Level 100µW Maximum
Aging ±3ppm/Year Maximum
Operating Temperature Range (See Part Number Guide)
Storage Temperature Range -40℃ to +85℃
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SITIME

ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體,尺寸圖

ILCX13 (2)

ILCX13 (3)

產品編碼 品牌 晶振系列 頻率 長度 寬度 高度
ILCX13-HF5F12-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-12.000MHz ILSI晶振 ILCX13 12 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-16.000MHz ILSI晶振 ILCX13 16 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-22.1184MHz ILSI晶振 ILCX13 22.1184 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-25.000MHz ILSI晶振 ILCX13 25 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HF5F18-48.000MHz ILSI晶振 ILCX13 48 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HG5F19-50.2232MHz ILSI晶振 ILCX13 50.2232 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HH3F18-25.000MHz ILSI晶振 ILCX13 25 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HH3F18-27.000MHz ILSI晶振 ILCX13 27 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HH3F8-10.77938MHz ILSI晶振 ILCX13 10.77938 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HH3F8-10.78125MHz ILSI晶振 ILCX13 10.78125 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-HH5F18-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-IH1F12-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-IH1F12-25.000MHz SMD晶振 ILCX13 25 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-II3F8-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-II5F8-40.000MHz ILSI晶振 ILCX13 40 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JH5F8-39.000MHz ILSI晶振 ILCX13 39 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JI1F9-32.000MHz ILSI晶振 ILCX13 32 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JI5F10-25.000MHz ILSI晶振 ILCX13 25 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JI5F8-32.000MHz ILSI晶振 ILCX13 32 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JI5F9-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ2F10-30.000MHz ILSI晶振 ILCX13 30 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ2F7-16.000MHz ILSI晶振 ILCX13 16 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ3F10-16.000MHz ILSI晶振 ILCX13 16 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ3F10-32.000MHz ILSI晶振 ILCX13 32 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ3F16-16.000MHz ILSI晶振 ILCX13 16 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ3F4-24.000MHz ILSI晶振 ILCX13 24 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm
ILCX13-JJ3F9-16.000MHz ILSI晶振 ILCX13 16 MHz 3.2mm 2.5mm 0.9mm

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M3028S00970.656000,M3028差分晶振,VCXO有源壓控晶振,具備70.656000MHz的精準標稱頻率,頻率精度達工業級高標準,可滿足高頻場景下對時鐘信號的嚴苛要求.作為有源VCXO壓控晶振,其核心參數設計貼合復雜電路需求:標準工作條件下頻率穩定度控制在±25ppm以內,同時支持寬電壓輸入(典型范圍3.0V-3.6V),適配不同供電體系的設備.此外,該型號的壓控電壓范圍(通常為0.5V-2.5V)覆蓋行業通用標準,通過外部電壓調節可實現±100ppm的頻率牽引范圍,為設備時鐘信號的動態校準提供充足調整空間,尤其適配需實時頻率補償的場景.
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M324TCN50.000000,HCMOS輸出晶振,7050表面貼裝晶振,是一款定位高精度時鐘應用的晶振產品,具備50.000000MHz的標稱頻率,頻率精度達到工業級高標準,能為設備提供穩定的高頻時鐘信號支撐.作為專為高頻場景設計的型號,其核心參數嚴格符合行業規范,例如在標準工作條件下,頻率穩定度可控制在±20ppm以內,確保信號輸出的精準性.同時,該晶振適配寬電壓輸入范圍(通常支持2.5V-5.5V),兼容不同電路供電需求,無論是低功耗設備還是高負載系統,均能穩定適配,為后續電路設計提供靈活的供電選擇空間.
CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振
CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振

CMX309FLC2.000MT,CMX-309貼片晶振,汽車設備晶振,采用緊湊型貼片封裝的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型號),尺寸適配汽車電子設備的小型化布局需求,可直接通過SMT(表面貼裝技術)批量生產,減少人工焊接成本與誤差.相較于傳統插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御車輛行駛中的顛簸,震動沖擊,同時節省PCB板空間,助力車載晶振,雷達,智能座艙等高密度集成模塊的設計優化,滿足汽車電子對空間利用率與生產效率的雙重要求.

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