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KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

頻率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
UJ2600007Z,智能手機晶振,臺產DIODES晶振,低相位抖動晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振

UJ2600007Z,智能手機晶振,臺產DIODES晶振,低相位抖動晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振

頻率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款臺產的DIODES晶振，專為智能手機量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動的削峰正弦波晶振，它為智能手機的穩定運行提供了精準的時鐘信號，是保障手機各項功能高效運作的關鍵元件。這款晶振采用先進的制造工藝，選用高品質材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內，能將相位抖動控制在極低水平，展現出卓越的頻率穩定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優化了信號質量，為手機的射頻模塊、處理器及其他關鍵組件提供純凈、穩定的時鐘基準。在智能手機中，無論是高速的數據傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準的定位導航，UJ2600007Z都憑借其穩定的性能，確保各個功能模塊之間的精確協同工作，提升用戶體驗。
寬溫晶振,LVCMOS輸出晶振,FK2500067,百利通亞陶晶振,3225低功耗晶振

寬溫晶振,LVCMOS輸出晶振,FK2500067,百利通亞陶晶振,3225低功耗晶振

頻率：25MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
百利通亞陶的FK2500067晶振，是一款集多種優勢于一身的產品。作為寬溫晶振，它能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能，可適應 -40℃至85℃甚至更極端的溫度環境，滿足不同工作場景對溫度適應性的要求。這款晶振屬于LVCMOS輸出晶振，其輸出信號與LVCMOS電路具有良好的兼容性，能夠提供穩定的邏輯電平輸出，確保信號傳輸的準確性和可靠性。采用3225封裝形式，尺寸為3.2mm×2.5mm，這種封裝不僅小巧緊湊，節省電路板空間，便于在各類小型化電子設備中集成，還適合自動化生產，提高生產效率。
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器

TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器

頻率：19.2MHz尺寸：5.00 x 3.20mm
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器   TCD4032-19.20M 是 Pletronics 生產的 5032 封裝有源晶振，屬于壓控溫補晶振。它能輸出精準的 19.20MHz 頻率，借助溫度補償技術應對溫度變化，保證頻率穩定。同時支持壓控功能，可通過電壓微調頻率。具有良好的抗干擾能力，能適應復雜工作環境。適用于通信、衛星導航等領域，有助于提升設備的頻率控制精度和運行穩定性，是一款高性能的石英振蕩器。
32.768K振蕩器,Pletronics貼片晶振,SM44K有源晶振,CMOS輸出晶振,SM4445KE-32.768K

32.768K振蕩器,Pletronics貼片晶振,SM44K有源晶振,CMOS輸出晶振,SM4445KE-32.768K

頻率：32.768kHz尺寸：3.20 x 2.50mm
32.768K振蕩器,Pletronics貼片晶振,SM44K有源晶振,CMOS輸出晶振,SM4445KE-32.768K   SM4445KE-32.768K是 Pletronics 推出的貼片式有源晶振，為 32.768K 振蕩器且采用 CMOS 輸出。它能輸出精準的 32.768K 頻率，為電子設備提供精確時鐘基準。有源設計簡化電路，CMOS 輸出具備低功耗、高噪聲容限等優勢。貼片封裝小巧，便于集成。廣泛應用于消費電子、智能穿戴、工業控制等需要精準計時的領域，有助于提升設備計時的準確性和穩定性。
UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振

UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振

頻率：19.2MHz尺寸：2.00 x 1.60mm
UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振   UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生產的削峰正弦波溫補晶振。它能輸出精準的 19.2MHz 頻率，削峰正弦波輸出減少了諧波干擾，使信號更純凈。具備先進的溫度補償技術，可有效應對溫度變化，保證頻率穩定。適用于通信基站、高精度測試儀器等對時鐘信號要求嚴格的領域，有助于提升設備的性能和可靠性，是一款性能優良的電子元件。
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振

1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.2*0.5mm
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級 SMD SPXO，3 態函數，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內工作，符合 AEC-Q200 標準（選項：相當于 AEC-Q100），電源電壓 ： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍 ： 0.584375 至 80MHz，通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 80MHz 的功率，低抖動提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應用于個人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機，WiLAN，WiMAX，藍牙，游戲設備，汽車多媒體設備，可穿戴設備。
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振

1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振

頻率：16.368MHz尺寸：2.0*1.6mm
1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振，隨著科技的高速發展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產品帶來了更高的穩定性能。1XXD16368MGA 為日本進口晶振，DSB211SDN系列，該晶振的頻率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。
進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振

頻率：16.368MHz尺寸：2.5*2.0mm
日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN

頻率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN    小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

頻率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振  日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊） 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等。
DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA

DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA

頻率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA  溫度補償晶體振蕩器又稱溫補晶振，英文簡稱為TCXO，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低電壓，低相位噪聲，為單體結構。該系列中的1XTW32768MEA 晶振的頻率是32.768MHz，3225貼片晶振，電壓3.3V，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體

日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體  1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振，是小型高端電子產品的福音，該系列產品不僅僅是體積小，重量輕等特點，還具備高穩定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號晶振，超小型、SMD 音叉晶體諧振器，1610尺寸，高度 0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性耐沖擊性，適用于移動通信和消費類設備，串聯電阻 最大 50kΩ。
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振

7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振

頻率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振  日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

頻率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。
美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器

美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器

頻率：10~52MHz尺寸：3.2x2.5mm

美國FMI貼片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225進口晶振,石英振蕩器

美國FMI貼片晶振中的FMVTCXS2系列頻率范圍是10~52MHz，頻率公差為±2.0 ppm，該晶振的電源電壓為1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，為3225進口晶振，體積小型，屬于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低電壓，低抖動，低差損，低電平，低損耗，低電源電壓等特點。該晶振適用于智能手機晶振，無線基站，精密儀器，GPS衛星，汽車應用等。美國FMI制造高質量的電壓控制溫度補償晶體振蕩器(VC-TCXO)產品包括HCMOS、TTL和正弦波振蕩器設計，他們產品在無線通信等領域有廣泛的應用便攜式電話、甚高頻/超高頻收音機、有線電視、GPS儀器、鎖相環電路、自動頻率控制電路和射頻(RF)模塊。

FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國進口晶振,SMD壓控振蕩器

FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國進口晶振,SMD壓控振蕩器

頻率：1.54~200MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm

FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國進口晶振,SMD壓控振蕩器

FMVC3S系列晶振，為FMI有源晶振，是美國進口晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz，標準頻率容差是±50 ppm，具有良好的穩定性，標準工作溫度范圍是0~70度，電源電壓為3.3V，是VCXO晶振，HCMOS / TTL兼容，儲存溫度是-55~125度，尺寸為7.0 x 5.0mm，是7050振蕩器，SMD壓控振蕩器。壓控晶振的頻率溫度穩定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起，通常以石英諧振器的溫度特性為主。對于高頻寬壓控晶振，經常會出現晶振的溫頻特性相對于石英諧振器的溫頻特性出現明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應答機中，將會減小應答機在寬溫下的信號搜索范圍，降低使用性能。

FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時鐘晶振,FMI石英晶體,進口無源晶振

FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時鐘晶振,FMI石英晶體,進口無源晶振

頻率：32.768KHz尺寸：2.0 x 1.2 mm

FMXMC12S系列,2012貼片晶振,32.768K時鐘晶振,FMI石英晶體,進口無源晶振

美國進口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz，負載電容為9.0 pF或12.5 pF，頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作溫度范圍為-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，為2012貼片晶振，進口無源晶振，32.768K時鐘晶振。2012 石英晶振可以說是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電 子產品不可缺少的 32.768K 時鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動貼片焊接系統,滿足無鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能 電子產品領域.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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