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壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

頻率：10.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品，(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補(bǔ)晶振，是進(jìn)口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等。

訂購(gòu)熱線：0755-27876565

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壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品，(可對(duì)應(yīng)DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補(bǔ)晶振，是進(jìn)口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無(wú)線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等。

日本株式會(huì)社大真空KDS晶振集團(tuán)設(shè)立在日本國(guó)兵庫(kù)縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊(cè)成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.

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壓控溫補(bǔ)晶振,1XXA10000MBA,進(jìn)口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振

類型	DSA221SDN (VC-TCXO)
頻率范圍	9.6?52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率	19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍	+1.68?+3.5V
電源電壓（Vcc）	+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流	+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
輸出電壓	0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載	10kΩ//10pF
常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
溫度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃ (Option)
包裝單位	3000pcs./reel（φ180）

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1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

6：靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

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壓控溫補(bǔ)晶振 1XXA10000MBA 進(jìn)口石英振蕩器 DSA221SDN 日本KDS晶振

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