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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
頻率:6.144MHZ尺寸:10.85X4.5mmATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ,標準HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安裝]包穩定頻率超過溫度和驅動水平基礎和第三泛音晶體頻率范圍3.2-64MHz頻率容差,±30 ppm標準頻率穩定性,±50 ppm標準工作溫度,-20°+70°C標準,-40°+85°C可用磁帶和卷軸包裝可用RoHS/綠色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶體系列在一個可靠的電阻焊接金屬封裝中提供了良好的長期穩定性和可靠性。優異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業、消費電子和網絡應用。
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
頻率:24~60MHZ尺寸:1.6*1.2mmC16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER,臺產石英晶體,微處理器,臺系晶振,AKER晶振,C16晶振,貼片晶振,石英晶振,無源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品質晶振,高精度晶振,四腳晶振,1612晶振,智能手表晶振,醫療設備晶振水晶單元汽車級,1.6 x 1.2毫米,表面安裝,-4墊通用產品規格。
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C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
頻率:24MHZ尺寸:2.0*1.6mmC1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER,貼片石英晶振,臺灣晶振,貼片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品質晶振,四腳晶振,無源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴設備晶振,家庭多媒體系統晶振,微處理器晶體,單元低輪廓,2.0 x 1.6毫米表面安裝,-4墊通用產品規格,
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
頻率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mmC5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,貼片晶振,微處理器晶體,高質量晶振,高品質晶振,臺灣晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工業級晶振,四腳晶振,石英晶振,貼片晶振,5032晶振,智能手表晶振,兒童學習用品晶振單元低輪廓5.0 x 3.2毫米表面安裝-4墊通用產品規格
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
頻率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mmC3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,臺灣AKER晶振公司,微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規格,-頻率公差和穩定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中,-少于250件的數量僅以磁帶形式運輸。
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
頻率:38.4MHZ尺寸:2.5X2.0mmJXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF,Jauch貼片晶振,4墊版本·2.5 x 2.0毫米,± 10 ppm型可用的,電磁干擾屏蔽可能通過接地蓋,回流焊溫度:最大260°C。陶瓷/金屬包裝.
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
頻率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mmXRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata貼片晶振,汽車電子晶體單元,實現小封裝和高精度頻率。基于村田優良的封裝技術和高檔石英晶體元件,實現了小尺寸、高精度的單元。功能1。該系列具有高可靠性,可在較寬的溫度范圍。 2.該晶體單元的尺寸較小(2.5 x 2.0 x 0.8(mm)),并有助于減少安裝面積。 3.該系列符合RoHS和ELV的指令,是無鉛的(第三階段)。 4.該系列符合AEC-Q200標準.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
頻率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mmCSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小,很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀),確保穩定供應。
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
頻率:12MHZ尺寸:6.0x3.5mmF61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,臺灣Diodes晶振公司,緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷;12mm膠帶,1000單位FX:無pb和RoHS/綠色兼容F6: RoHS兼容。2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器,PCMCIA,個人電腦和手持電子產品
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CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM
頻率:22.1184MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mmCSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM,美國Cardinal晶振公司,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18兩腳貼片晶振,石英貼片晶振,貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,49SMD晶振,進口晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18晶振,監控攝像頭模塊晶振,歐美進口晶振,高品質晶振,導航儀晶振,
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF
頻率:7.3728MHZ尺寸:7.0*5.0mmCX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF,美國Cardinal晶振CX5系列,石英貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,陶瓷表面安裝,寬頻率范圍:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驅動器級別,非常緊密的穩定性,小體積輕薄型,被廣泛用于移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,電腦主板,汽車電子,數碼電子,物聯網等應用.
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
頻率:19.6608MHZ尺寸:5.0*3.2mmCX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD,石英晶體諧振器,小的整體包裝,尺寸可在2和4墊,陶瓷表面安裝貼片晶體,Cardinal貼片晶振,四腳貼片晶振,石英晶振,5032晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,美國進口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽車充電槍晶振,汽車電子中控晶振,用于通訊設備,無線網絡,藍牙模塊晶振,汽車電子晶振,醫療設備,數碼電子,物聯網應用等。
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ABM2-14.31818MHZ-D4Y-T|14.31818M|30PPM|18PF|-40~85℃|8045
頻率:14.31818MHZ尺寸:8.0x4.5mmABM2-14.31818MHZ-D4Y-T|14.31818M|30PPM|18PF|-40~85℃|8045,貼片晶振 ,低高度;適用于薄設備玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作緊密的公差和穩定性適用于符合RoHS標準的回流低成本玻璃密封晶體溶液,高密度應用調制解調器,通信和測試設備PMCIA,無線應用微處理器晶體
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歐美Abracon高精度車載晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件晶振
頻率:26MHZ尺寸:6.0x3.0mm歐美Abracon高精度車載晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件,美國艾博康晶振公司,石英晶振,減少了足跡從標準的HC/49美國包低輪廓, 1.4mm類型。高度緊密的穩定性和擴展的溫度選擇高可靠性和成本有效的電阻焊接金屬包,無線應用家庭電子計算機,調制解調器,和通信微處理器
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日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振
頻率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mm日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振,日本muRata晶振公司,2016晶振,無源晶振,金屬面晶振,石英晶振,貼片晶振,日本進口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四腳晶振,超小型晶振,通訊設備晶振,多媒體設備晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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日本進口車規級NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C貼片晶振
頻率:24MHz尺寸:2.0 × 1.6 × 0.7mm日本進口車規級NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C貼片晶振,日本NDK晶振公司,2016晶振,日本進口晶振,車規級晶振,NDK晶振,NZ2016SHA晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C晶振,貼片晶振,石英晶振,有源證件,小體積晶振,車載收音機晶振,車載空調系統控制器晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振,NT3225SA-26.000000MHZ晶振
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FQ5032B-19.6608諧振器,C5BQ貼片晶振,FOX福克斯進口晶振
頻率:8~60MHZ尺寸:5.0*3.2mm
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Cardinal卡迪納爾CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振
頻率:3.579545~80MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mmCardinal卡迪納爾CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,美國進口晶振,CSM1晶振系列是一款橢圓形金屬殼封裝晶振,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18兩腳貼片晶振,CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英貼片晶振,CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18無源晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,低輪廓表面安裝晶體,頻率范圍:3.579545~80MHz晶體,被廣泛用于通訊設備晶振,無線網絡晶振,藍牙模塊晶振,汽車電子晶振,導航儀,醫療設備,數碼電子,物聯網等應用.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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晶振系列
日本進口晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- KDS Quartz crystal
- NDK Quartz crystal
- EPSON Quartz crystal
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
臺產晶振
歐美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
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- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
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- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
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- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
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- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- 福克斯晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
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- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
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- QuartzChnik晶振
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- Transko晶振
- WI2WI晶振
- 韓國三呢晶振
- ITTI晶振
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- Lihom晶振
- rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
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- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圓柱晶振
聲表面濾波器
石英晶振
KDS晶振
愛普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON無源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON壓控晶振
- EPSON溫補晶振
- EPSON壓控溫補晶振
- EPSON恒溫晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可編程晶振