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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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IDT晶振,差分晶振,XUL晶振

IDT晶振,差分晶振,XUL晶振

頻率：0.016~1500 MHz尺寸：7.0x5.0mm
差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點.特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍
IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

頻率：0.016~167MHz尺寸：7.0x5.0mm
石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
IDT晶振,XLP晶振,LVPECL-差分晶振

IDT晶振,XLP晶振,LVPECL-差分晶振

頻率：0.750~1350 MHz尺寸：5.0x3.2mm
差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.
IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

頻率：15.476M~1350MHZ尺寸：5.0x3.2mm
差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,有源晶振,XLH晶振,XLH53V100.000000I晶振

IDT晶振,有源晶振,XLH晶振,XLH53V100.000000I晶振

頻率：0.750M~250MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.
IDT晶振,石英晶體振蕩器,8N4Q001晶振

IDT晶振,石英晶體振蕩器,8N4Q001晶振

頻率：15.476M~1300MHZ尺寸：7.0x5.0mm
SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙
IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,壓控晶振

IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,壓控晶振

頻率：15.476M~1300MHZ尺寸：7.0x5.0mm
SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點
IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

頻率：15.476M~866.67MHZ尺寸：7.0x5.0mm
差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,壓控晶振,8N0QV01晶振

IDT晶振,壓控晶振,8N0QV01晶振

頻率：15.476M~260MHZ尺寸：7.0x5.0mm
壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
ECS晶振,貼片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

頻率：8M~36MHZ尺寸：7.0X5.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用
ECS晶振,貼片晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-9晶振

頻率：4M~50MHZ尺寸：8.0X4.5mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性
CTS晶振,石英晶體諧振器,443晶振

CTS晶振,石英晶體諧振器,443晶振

頻率：12MHZ~50MHZ尺寸：3.2*2.5mm
外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型, 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,石英晶體,425晶振,425F11K030M0000晶振

CTS晶振,石英晶體,425晶振,425F11K030M0000晶振

頻率：12MHZ~60MHZ尺寸：2.5*2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
CTS晶振,1612貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,1612貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

頻率：24MHZ~80MHZ尺寸：1.6*1.2mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性
golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振

golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振

頻率：32.768KHz尺寸：4.1*1.5*0.9mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
golledge晶振,石英晶振,CC4V晶振

golledge晶振,石英晶振,CC4V晶振

頻率：32.768KHz尺寸：5.0*1.9*1.25mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性.
golledge晶振,壓電石英晶體,CC2A晶振

golledge晶振,壓電石英晶體,CC2A晶振

頻率：10.000MHz~70.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

頻率：16MHZ~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm

晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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