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Sitime晶振,貼片晶振,SiT8924B晶振

Sitime晶振,貼片晶振,SiT8924B晶振

頻率：1M~110MHZ尺寸：7.0x5.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,5032兩腳貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

CTS晶振,5032兩腳貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

頻率：8M~50MHZ尺寸：5.0x3.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
CTS晶振,石英晶體諧振器,GA324晶振

CTS晶振,石英晶體諧振器,GA324晶振

頻率：12M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CTS晶振,GA532晶振,5032貼片晶振

CTS晶振,GA532晶振,5032貼片晶振

頻率：8M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
CTS晶振,5032四腳貼片晶振,GA534晶振

CTS晶振,5032四腳貼片晶振,GA534晶振

頻率：8M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳，兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器。在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點，不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求。貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計，是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號。
Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶體諧振器

Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶體諧振器

頻率：16M~70MH尺寸：3.5X2.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Golledge晶振,CC6F晶振,兩腳貼片晶振

Golledge晶振,CC6F晶振,兩腳貼片晶振

頻率：30M~250MHZ尺寸：3.5X2.2mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,3215貼片晶振,CC7A晶振

Golledge晶振,3215貼片晶振,CC7A晶振

頻率：24M~50MHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,石英晶振,CRX-220晶振

Golledge晶振,石英晶振,CRX-220晶振

頻率：16M~26MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,石英晶體諧振器,GRX-320晶振

Golledge晶振,石英晶體諧振器,GRX-320晶振

頻率：12M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振

頻率：20MHZ尺寸：2.0X1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,
ECLIPTEK晶振,無源晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,EA2025FA晶振

ECLIPTEK晶振,無源晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,EA2025FA晶振

頻率：16MHZ尺寸：2.0x2.5mm
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,EA2015RA晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,EA2015RA晶振

頻率：32MHZ尺寸：2.5X2.0mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶體諧振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm

32.768貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
泰藝晶振,石英晶振,XR晶振

泰藝晶振,石英晶振,XR晶振

頻率：8M~50MHZ尺寸：6.0x3.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
泰藝晶振,貼片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

泰藝晶振,貼片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

頻率：13M~30MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
泰藝晶振,1612貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

泰藝晶振,1612貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

頻率：26M~40MHZ尺寸：1.6x1.2mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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