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242022-04

CRYSTEK的超低相位噪聲HCMOS TCXO為高清音頻設備提供高性能頻率控制
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242022-04

帶您了解關于Micro Crystal的新應用說明
微晶晶振低頻音叉晶體需要在真空下工作,因此需要真空的封裝.所有產品均符合RoHS標準,且100%無鉛.32.768kHz和低頻(LF)石英晶體,采用陶瓷或金屬封裝.音叉晶體具有低等效阻抗(ESR)和寬負載電容(CL)范圍.根據AEC-Q200標準,這些XTAL產品可滿足市場對振蕩器或微控制器等低功耗計時設備,高可靠性,高工作溫度和汽車應用認證的要求.實時時鐘(RTC)模塊將32.768kHz XTAL與基于CMOS的振蕩器和RTC IC集成在一個小型SMD陶瓷封裝中.超低功耗:45nA,高精度: ± 1 ppm, ± 0.09s/天,最小封裝尺寸:3.2x1.5x0.8mm,擴展溫度范圍可達125°C,包括AEC-Q200
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212022-04

3225 50MHZ石英晶振如何占領固態硬盤晶振的市場?
固態硬盤其芯片的工作溫度范圍很寬,商規產品（0~70℃）工規產品（-40~85℃）,所以固態硬盤晶振最常用的是SMD 3225 50MHZ石英晶振,貼片金屬封裝,超高精度和頻率穩定性,優良的耐熱性和環境特征,降低電磁干擾.
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202022-04

SiTime常用硅晶分類和性能介紹
SiTime石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在100多個應用程序中被超過1000個客戶使用.我們的最大容量設計是在網絡,消費者,計算和存儲部分.2011年,我們開始為電信,無線和工業應用提供產品.SiTime于2013年進入智能手機市場,推出了首個移動電話MEMS振蕩器,目前在可穿戴設備和物聯網應用領域正在迅速發展.
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112022-04

晶振未來的四大發展趨勢

SMD貼片封裝晶振具有尺寸小,易貼裝等特點,已經成為市場主流.目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%,日本片式化率高達80%以上;近年隨著國產SMD晶振產能釋放,我國晶振片式化率也不斷提高.以攝像頭為例,使用的晶振由12MHz的49S圓柱直插晶振,到49SMD貼片晶振,再到現在的5032、3225、2520等貼片晶振.

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112022-04

為什么說晶振焊接之前一定要了解它的溫度范圍
晶體本身的關系對參數要求也非常嚴格,不同的產品用到的晶體參數不同,像一些消費類的產品所用到的晶振相對要求要低很多,而一些高精密的產品如通訊類產品,儀器類等參數要求就要高很多,特別是在溫度系數有要求下,就需要用到高精密的溫補晶振.
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082022-04

Raltron晶振集團重點推出H130B石英晶振
Raltron晶振,石英晶振,H130B晶振.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.
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022022-04

SC-20S小體積晶振在數碼相機里發揮著大作用
在石英振子這一方面,SEIKO精工晶振也是做的非常之出色的.精工生產的石英晶振型號并不是很多,但是質量絕對可以和日產任何一個大品牌"媲美".產品均具有優良的耐熱性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合ROHS規定.
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012022-04

元器件短缺市況下的策略轉變
此外,設計師們正在關注產品的生命周期,他們也在提前引入更多的采購活動,這些活動會衡量他們的決定."他們可以靈活地更換解決方案中的組件或模塊,以獲得更長的產品生命周期,并隨時間調整功能".
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292022-03

NDX差分晶振更新NP3225SAD晶振
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