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晶振未來的四大發展趨勢
一、晶振小型化進程加速
從過去的20年中可以看出，晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，如1612貼片晶振，下降至最初的1/200。以手機藍牙模塊為例，手機藍牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振。高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。而32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振，到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振，再逐步發展至國前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm的產品，未來尺寸為2.0*1.6mm的貼片晶振，滲透率亦將逐步提升。
二、晶振片式化率逐步提高
SMD貼片封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點，已經成為市場主流。目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%，日本片式化率高達80%以上;近年隨著國產SMD晶振產能釋放，我國晶振片式化率也不斷提高。以攝像頭為例，使用的晶振由12MHz的49S圓柱直插晶振，到49SMD貼片晶振，再到現在的5032、3225、2520等貼片晶振。
三、晶振向高精度方向發展
石英材料制成的頻率器件均有一定溫漂，即晶振的振蕩頻率會隨著環境溫度的變化發生徽小的偏移。正是由于溫漂的存在，普通晶振的精度多為10ppm-50ppm。北斗GPS定位導航系統、人造衛星、無線基站等高科技領域對穩定性要求較高，需要配置高精度、功耗低、抖動小的溫補晶振(TCXO)，其獨有的溫度補償功能可將頻率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm。此外，溫補晶振應用在智能手機中，可以很好地解決手機發熱、爆炸，以及在極端環境中引起的跑電、關機等問題。當外界溫度變化時候，TCXO可以穩定地將溫度控制在規定的范圍以內
四、晶振低功耗成為一種趨勢
很多溫控晶振和壓控晶振在3.3V電壓條件下，電流損耗僅為1.5-10mA。現在晶振的快速啟動技術也取得突破性進展。
因此，可以看的出來，未來晶振發展的趨勢是小型化、片式化、高精度以及低功耗的。
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