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202019-11
村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構詳情 >>早在2009年村田就已經開始為消費市場和汽車市場提供微型且高度可靠的石英貼片晶振了,并且取得優異成績.隨著智能科技市場,如智能手機,小型通訊設備,可穿戴智能設備的發展,對于村田石英貼片晶振的使用需求日益漸長,村田不斷研發制造更多封裝類型的晶體單元.
村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構.村田制作所的晶體振子采用與典型晶體振子不同的封裝結構.常規石英晶體單元使用具有空腔結構的陶瓷基板,而村田公司的晶體單元使用將金屬蓋與平面陶瓷基板相結合的結構,該平面陶瓷基板具有陶瓷諧振器.與傳統的晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋使我們能夠降低材料成本,實現穩定的供應并提高產量.
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192019-11
Silicon石英晶體振蕩器的整體穩定性如何?詳情 >>Silicon晶振產品包括石英晶體振蕩器,SMD晶振,溫補晶體振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器以及多種高頻率晶體振蕩器等.Silicon石英晶體振蕩器的整體穩定性如何?Silicon所生產的產品具有低功耗,高精密,高性能等優勢特點.
Silicon XO晶體振蕩器的總穩定性規定了XO的中心頻率在所有工作條件下可偏離其標稱值的最大值,通常包括溫度穩定性,初始精度,70℃下20年老化,負載牽引和VDD變化.電源變化和負載變化是不太重要的因素,通常在0.1ppm范圍內,并且這些穩定性因素通常從XO石英晶體振蕩器數據表中省略.
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162019-11
一眼分辨7Q26005001振蕩器與7M26070013諧振器差異詳情 >>其實從型號上我們就可以很快速的知道了,TXC型號7Q溫補晶振3225尺寸,而7M晶振為3225無源晶體諧振器.除了型號上所傳達的信息,我們看到實物時也能夠一眼看出哪個是有源晶振跟無源晶振.
從晶振表面印字能夠知道,不管是國產晶振還是進口晶振,不管是陶瓷面封裝貼片晶振還是金屬面封裝晶振,它都一定會有絲印.我們就是通過上面的絲印分辨,通常晶振都有兩排或三排印字,第一排是一串數字表示的是頻率,第二排第三排的一串英文字母表示廠家以及生產編號批次等.而有源晶體振蕩器的第二批印字的第一個字母前面會有一個小圓點,而這個圓點就說明了這是帶有電壓的晶振.
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152019-11
使用Clock Builder Pro的晶體振蕩器實現最佳抖動性能放置向導為了獲得最佳性能,強烈建議使用差分輸出格式,例如LVDS,LVPECL,CML或HCSL.雖然晶體振蕩器放置向導不會強制用戶選擇輸出格式,建議使用差分晶振輸出,因為這些擺幅較低信令格式具有固有的平衡性,因此可以最大程度地減少共模噪聲的產生.共模噪聲通常是降低抖動性能和串擾的關鍵因素.相反CMOS輸出振蕩器是單端,擺幅軌到軌和具有亞皮秒的邊緣速率.由于這些因素,CMOS輸出振蕩器會在以下情況下產生明顯的單端電流浪涌:所有時鐘晶體振蕩器,因此會產生很大的串擾.由于這些原因,應在任何時候避免使用CMOS輸出尋求低抖動性能時可能實現.如果必須在頻率計劃中使用CMOS輸出,則最好放置此輸出盡可能遠離其他時鐘,中間使用未使用的輸出.輸出格式可以輕松地在Clock Builder Pro配置向導.詳情 >> -
142019-11
KT2016A26000ACW18TLG晶振在手機GPS導航中的重要性詳情 >>京瓷晶振產品資源豐富,種類繁多,所生產的有源晶振包括:TCXO溫補晶振,OCXO恒溫晶振,VCXO壓控晶體振蕩器,VC-TCXO壓控溫補晶振,差分晶振,SPXO晶體振蕩器等.
KYOCERA晶振采用無鉛無害材料生產,符合歐盟ROHS環保要求,并且獲得ISO14001國際環保標準認證.以下表格為京瓷溫補晶振型號以及原廠代碼,供應廣大用戶收藏查閱.
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132019-11
村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷貼片晶振的結構特點詳情 >>村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷貼片晶振的結構特點.村田制作所的包裝技術專業知識使帶有內置負載電容器的“CERALOCK”陶瓷諧振器的開發成為可能.由于體積小且無需外部負載電容器,因此可以實現高密度安裝.
CSTCG27M0V53-R0陶瓷貼片晶振特點:1.振蕩電路不需要外部負載電容器.2.該系列可在很寬的頻率范圍內使用.3.諧振器非常小,外形小巧.4.振蕩電路無需調整.
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112019-11
愛普生X1G003831005100晶振編碼破譯找億金代理商愛普生晶振豐富的產品資源,從插件到貼片封裝,上千種型號,總能滿足顧客的使用需求.EPSON晶振根據不同的型號設立了專屬編碼,但是愛普生晶振原廠編碼看上去并不那么容易理解,因為它不像其他品牌,編碼開頭用型號跟頻率讓人能夠快速讀懂.愛普生X1G003831005100晶振編碼破譯找億金代理商.詳情 >> -
092019-11
XLL528200.000000X晶振面對5G基站應用的挑戰詳情 >>做5G小基站還有很多挑戰,首先是技術,軟件有層一層二層三的需求,包括硬件設計、成本和功耗控制,一般5G基站功耗要比4G多三到兩倍,64或96個射頻單元的典型設計數量也很大.此外還有整個解決方案的交付,晶振等元器件的交付以及上市時間周期.
面對這些挑戰,IDT晶振集團是可以勝任的.IDT擁有豐富的生產經驗以及產品資源,領先業內的技術,為5G應用提供合適的晶體振蕩器產品.包括SPXO晶體振蕩器,差分晶振等.
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082019-11
通過智能7Q26003004晶振引領互聯技術創新應用詳情 >>通過智能7Q26003004晶振引領互聯技術創新應用,以獲得更好的生活方式.其中一些創新是有趣的,例如影像增強技術讓圖片更清晰,汽車投影照明讓乘坐更舒適,有助于改善生活質量.
科技是讓更好的生活方式成為現實的關鍵因素.為了實現更強的個性化、更高的安全性,幫助我們保持健康,預防疾病,就必須要不斷提高生活的自動化程度,最具代表性的就是自動駕駛和家居樓宇自動化,并且隨著智能水平的提高,越來越智能的產品將有助于做出更準確,更快速的決定.
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072019-11
小米發布1億像素手機CC9 Pro,貼片晶振助力5攝像打造年輕人的拍照旗艦詳情 >>拍照是小米CC9 Pro最大的賣點,后置搭載13mm-125mm全焦段5攝像頭,主攝為首款量產的1.08億像素攝像頭,這顆攝像頭采用日本進口高精度攝像頭貼片晶振,以及三星與小米聯合開發的三星ISOCELL Bright HMX傳感器,擁有1/1.33英寸的傳感器面積,采用7P鏡頭模組,尊享版采用8P鏡頭模組.
此前小米在今年9月發布的小米MIX Alpha概念機上已經首發了1億像素相機,不過目前該產品還未量產銷售.因此小米CC9 Pro也就成了首款量產1億像素的手機.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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