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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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HOSONIC晶振,壓控晶振,D3SV晶振,3225壓控晶體振蕩器

HOSONIC晶振,壓控晶振,D3SV晶振,3225壓控晶體振蕩器

頻率：1.75M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,SMD壓控振蕩器應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

頻率：1M~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,3225有源晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

CTS晶振,差分晶振,633晶振,LVDS差分輸出晶振

CTS晶振,差分晶振,633晶振,LVDS差分輸出晶振

頻率：10M~220MHZ尺寸：3.2x2.5mm

差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點,差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.

CTS晶振,有源晶振,632晶振,632L3I027M00000晶振

CTS晶振,有源晶振,632晶振,632L3I027M00000晶振

頻率：1M~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,石英晶體振蕩器本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

美國西迪斯晶振,壓控溫補晶振,525晶振,VC-TCXO晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,VCXO晶體振蕩器

NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,VCXO晶體振蕩器

頻率：1.25M~80MHZ尺寸：3.2x2.5mm
壓控晶振(VCXO晶振)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
NDK晶振,TCXO晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-26.000000MHZ-G5晶振

NDK晶振,TCXO晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-26.000000MHZ-G5晶振

頻率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm

3225mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

頻率：100M~170MHZ尺寸：3.2x2.5mm

差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.網絡設備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統性能重要參數的相位抖動具備低抖動特征.使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性

日本村田晶振,貼片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振

日本村田晶振,貼片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振

頻率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,3225晶振是民用小型無線數碼產品的不錯選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

頻率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm

3225體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的貼片晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

頻率：12M~60MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
西鐵城晶振,石英晶體振蕩器,CXS-325T晶振

西鐵城晶振,石英晶體振蕩器,CXS-325T晶振

頻率：13.0MHz~52.0MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
CITIZEN晶振,汽車電子日本進口晶振,工作頻率范圍13.0~52.0MHZ,尺寸大小3.2*2.5*1.0mm,廣泛的輸出頻率鎖相環技術,快速樣品交付質量和短的交貨時間生產,允許輸出低電流消耗,小型表面貼片型晶體諧振器,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

頻率：1.5~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm
    3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KR3225Y晶振

KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KR3225Y晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2×2.5×1.0mm
日本京瓷32.768K晶振系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
KYOCERA晶振,32.768K貼片晶振,KT3225T晶振

KYOCERA晶振,32.768K貼片晶振,KT3225T晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm

     貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.

    本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片石英晶體,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

KYOCERA晶振,有源貼片晶振,KC3225L-L2晶振,KC3225L-L3晶振

KYOCERA晶振,有源貼片晶振,KC3225L-L2晶振,KC3225L-L3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KYOCERA晶振,有源晶體振蕩器,KC3225L-H2晶振,KC3225L-H3晶振

KYOCERA晶振,有源晶體振蕩器,KC3225L-H2晶振,KC3225L-H3晶振

頻率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm

 超小型表面貼片型貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.




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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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