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大真空晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0晶振

大真空晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0晶振

頻率：7.9M~64MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
大真空晶振,石英晶振,DSX321SH晶振,DSX321SL晶振

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頻率：12M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的不錯選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品首選,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,石英晶體諧振器,NX3225GB晶振,NX3225GD晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振

NDK晶振,石英晶體諧振器,NX3225GB晶振,NX3225GD晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振

頻率：7.98M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振

頻率：9.8M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準
EPSON晶振,石英晶振,FA-238A晶振

EPSON晶振,石英晶振,FA-238A晶振

頻率：12M~62.4MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,TSX-3225晶振,FA-238晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,TSX-3225晶振,FA-238晶振

頻率：12M~60MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
貼片晶振,石英晶體諧振器,YJ-3225mm晶振

貼片晶振,石英晶體諧振器,YJ-3225mm晶振

頻率：9.84M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振,貼片晶振,YJ-3225晶振

石英晶振,貼片晶振,YJ-3225晶振

頻率：12M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
CTS晶振,石英晶體諧振器,GA324晶振

CTS晶振,石英晶體諧振器,GA324晶振

頻率：12M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶體諧振器

Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶體諧振器

頻率：16M~70MH尺寸：3.5X2.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Golledge晶振,CC6F晶振,兩腳貼片晶振

Golledge晶振,CC6F晶振,兩腳貼片晶振

頻率：30M~250MHZ尺寸：3.5X2.2mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,
泰藝晶振,貼片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

泰藝晶振,貼片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

頻率：13M~30MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
希華晶振,石英晶體諧振器,GX-32254晶振

希華晶振,石英晶體諧振器,GX-32254晶振

頻率：10M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

頻率：10M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
加高晶振,HSX321G晶振,陶瓷面貼片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,陶瓷面貼片晶振

頻率：10M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
鴻星晶振,E3SB晶振,紅星石英晶振,HCX-3SB晶振

鴻星晶振,E3SB晶振,紅星石英晶振,HCX-3SB晶振

頻率：10M~115MHZ尺寸：3.2x2.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
鴻星晶振,3225晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振

鴻星晶振,3225晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振

頻率：10M~115MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振,3225晶振,7M-12.000MAHE-T晶振

TXC晶振,貼片晶振,7M晶振,3225晶振,7M-12.000MAHE-T晶振

頻率：10M~114MHZ尺寸：3.2X2.5mm

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,適用于民用小型無線數碼產品選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品的首選,符合RoHS/無鉛.

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最新資訊 / News

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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