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: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振

ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振蕩器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3憑借高密度封裝,24MHz頻率及高穩定性,全面適配多領域高密度設備,在消費電子領域,可嵌入智能手機射頻模塊,智能手表主控電路,節省PCB空間,24MHz頻率支撐藍牙晶振,WiFi等高速無線通信的時序需求,在工業自動化領域,適配高密度PLC模塊,智能傳感器陣列,耐受復雜電磁環境,保障多傳感器數據采集的時序同步,避免數據錯亂,在醫療電子領域,適用于便攜醫療監測設備的高密度主板,滿足設備小型化要求,同時高穩定性可保障醫療數據采集的準確性,是一款跨領域高密度場景的通用型振蕩器.
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: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振

T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移動無線電子晶振,遵循移動無線電子設備"輕薄化"的設計趨勢,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用緊湊的封裝結構,在保證性能的同時大幅縮減占用空間,可輕松集成于智能手機晶振主板,無線耳機充電盒,智能手環等小型化設備中,為產品結構設計預留更多靈活空間,助力終端廠商打造更具便攜性的消費電子產品.
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: T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統

T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215溫補晶振,射頻遙測系統,作為面向工業與專業領域的溫補晶振產品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E歐美晶振通過嚴苛的工業級可靠性測試,包括振動,沖擊,長期穩定性測試等,確保在射頻遙測系統長期連續運行過程中保持穩定性能,降低因元器件故障導致的系統停機風險.其穩定的電氣性能與長期可靠性,完美契合射頻遙測系統對設備"高可用性,低維護成本"的需求,可廣泛應用于工業遙測,環境監測,交通設施監控等專業領域.
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T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具備出色的環境適應性,可在-40℃至+85℃的寬溫度范圍內穩定工作,同時對濕度,振動等環境因素具備良好抗性.無論是戶外露天安裝的微波接收站,還是工業車間內的微波監測設備,均能保持穩定的頻率輸出,確保微波接收系統在復雜環境下的持續可靠運行,廣泛適配通信,安防,工業監測等領域的微波接收應用需求.

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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,歐美晶振,T1243石英貼片晶振,3.3V低壓兼容,適配低功耗設計需求,針對當下電子設備"節能化,小型化"的發展趨勢,該石英貼片晶振支持3.3V標準工作電壓,與主流芯片,主板供電系統高度兼容.在輸出穩定高頻信號的同時,自身功耗控制在極低水平,不僅無需額外設計電壓轉換電路,降低設備研發與生產成本,還能助力便攜式設備(如手持檢測儀器,無線傳感終端)延長續航時長,完美契合消費電子,工業物聯網等領域對低功耗元器件的核心需求.
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: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振

T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray進口晶振,TCXO晶振,采用標準化貼片封裝結構,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振體積小巧,厚度輕薄,可輕松適配高密度PCB板的布局需求,尤其適合智能手機,平板電腦,小型工業控制器等對空間要求嚴苛的設備.同時,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能大幅提升設備生產線上的裝配效率,減少人工操作誤差,確保批次生產的一致性,降低廠商的生產管理成本,為規?；a提供便利.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶體振蕩器,高軌道應答器,強環境抗性,適配高軌道復雜工況:高軌道應答器長期處于高低溫交替,強振動,電磁輻射等復雜環境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶體振蕩器通過特殊封裝工藝與材料選型,具備出色的環境適應性可在-40℃至+85℃寬溫范圍內穩定工作,同時抗振動,抗沖擊性能符合軌道行業標準,能有效抵御高軌道運行中的機械沖擊與環境干擾,避免因環境因素導致的頻率波動,保障應答器在惡劣工況下的持續可靠運行.
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: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型衛星應用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪聲與低雜散,提升衛星通信與數據質量,微型衛星的星地通信,星間鏈路及遙感數據傳輸對信號純凈度要求極高.該有源晶振通過格林雷優化的電路設計與石英晶片精密加工工藝,實現超低相位噪聲與低雜散特性,能大幅減少高頻信號中的干擾成分,確保衛星發射的通信信號與遙感數據具備高信噪比.即使在遠距離星地傳輸中,也能降低地面接收端的信號解析誤差,減少數據傳輸誤碼率,保障微型衛星通信鏈路穩定與遙感數據的準確性.
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: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO溫補晶振,依托精密的石英晶片加工工藝與優化的電路設計,該TCXO溫補晶振具備超低相位噪聲特性.低相位噪聲可大幅減少頻率信號中的雜散干擾與相位抖動,確保設備在信號調制,數據傳輸,精密測量等過程中,信號純凈度不受影響.尤其適用于無線通信(如基站,射頻模塊),精密儀器(如示波器,信號發生器)等場景,能提升信號傳輸的信噪比,降低數據誤碼率與測量誤差.
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: 民用設備晶振,日本Murata晶振,進口XRCTD晶振,石英貼片晶體,XRCTD32M000N1P1AR0

XRCTD32M000N1P1AR0作為日本Murata（村田）晶振旗下的進口XRCTD晶振，展現出卓越的技術特性。它是一款石英貼片晶體，采用高品質石英材料，利用石英的壓電效應產生穩定且精準的振蕩，確保能精準輸出32MHz的頻率。其貼片式封裝設計，便于在電路板上進行表面貼裝，不僅節省空間，還適合自動化生產，提高生產效率，滿足現代民用設備對小型化、集成化的需求。作為民用設備晶振，它針對民用電子設備的特點進行優化，在保證性能的同時，注重成本效益，為各類民用電子設備提供穩定可靠的時鐘信號。
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: Pletronics進口晶振,SM55振蕩器,低抖動晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振蕩器

Pletronics進口晶振,SM55振蕩器,低抖動晶振,SM5545JEW-12.288MDK,CMOS振蕩器 SM5545JEW-12.288MDK 是 Pletronics 生產的進口低抖動 CMOS 振蕩器。它能輸出精準的 12.288MHz 頻率，為電子設備提供穩定的時鐘基準。低抖動特性確保信號穩定，有效提升設備的精準性和可靠性。CMOS 輸出具備低功耗、高噪聲容限等優勢，適配性強。緊湊設計便于安裝和集成。廣泛應用于通信、計算機、工業控制等領域，有助于提高設備的性能和運行穩定性，是一款值得信賴的晶振產品。
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: Golledge晶振,GSX-7A晶體,進口無源晶振,GSX-7A-27.120MHz,陶瓷諧振器,6035貼片晶振

Golledge晶振,GSX-7A晶體,進口無源晶振,GSX-7A-27.120MHz,陶瓷諧振器,6035貼片晶振 Golledge晶振的 GSX-7A-27.120MHz 晶體，作為一款進口無源晶振，在電子領域展現出卓越的性能。它采用 6035 貼片封裝，這種設計不僅節省了電路板的空間，還便于實現自動化生產，大大提高了生產效率。該晶體本質上是陶瓷晶振，陶瓷材料賦予了它良好的電氣性能和穩定性。精準的 27.120MHz 頻率，能為電子設備提供穩定而可靠的時鐘信號，確保設備各功能模塊有序運行。
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: 藍牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz

藍牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在藍牙技術飛速發展的今天，Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶體作為一款關鍵的藍牙晶振，發揮著不可或缺的作用。它屬于 3225 封裝的無源晶振，這種小型化的貼片封裝設計，高度契合藍牙設備對空間和集成度的嚴格要求，廣泛適用于各類藍牙模塊、藍牙耳機、藍牙音箱等產品。該諧振器頻率精準為 12.0MHz，能為藍牙設備提供穩定且精確的時鐘信號。無源設計讓其在電路中使用時更加靈活，可根據不同的藍牙設備電路進行適配。同時，它具備出色的頻率穩定性和抗干擾能力，即使在復雜的電磁環境中，也能有效減少頻率漂移，確保藍牙設備穩定連接和數據傳輸。

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: HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶體,49U石英晶振,HC49無源晶振,進口插件晶振

HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶體,49U石英晶振,HC49無源晶振,進口插件晶振 高利奇的 HC49/124JF-10.24MHz 晶體是一款進口的49U石英晶體諧振器，采用插件式封裝。插件設計使得它在安裝過程中十分便捷，能很好地滿足傳統電路板的組裝需求，在各類電子設備的生產線上都能高效適配。無論是在工業控制、通信設備，還是消費電子領域，高利奇的這款HC-49U插件晶振都能展現出卓越的性能。
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: 日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器

日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器，日本NDK晶振新生產研發的NZ2016SHA晶振適用于新宇宙用途。適合于安全類車載用途的高品質、高信賴性設計，頻率可覆蓋1.5 to 80MHz間的廣泛范圍，可對應 -40 to +125℃的寬溫范圍，是車載晶振。尺寸2.0×1.6mm，為2016貼片晶振。低相位抖動 : Typ. 100 fs (頻率偏移：12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V，可對應CMOS輸出，纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應），為無鉛產品，符合AEC-Q100/Q200 標準。車載晶振可稱為為車規晶振，汽車晶振等，是指對使用在汽車或車載設備上的如汽車導航設備、安全設備、ADAS (自動駕駛輔助系統)等應用中的符合AEC-Q200技術標準的有源晶體振蕩器、晶體諧振器、傳感器、陀螺儀等頻率元器件的一個約定俗成的叫法。
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: NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片

NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片，隨著小型化、輕量和無線通信需求的發展，醫療保健和醫療應用的需求不斷增加。NDK 還為醫療保健和醫療領域做出貢獻。自 1970 年代以來，NDK晶振開發了緊湊輕便的產品，以滿足時代對高品質產品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產品還擴大了需要無線和遠程控制使用的醫療保健市場。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對應高度管理醫療器械工程設計來實現產品的高品質。該NDK諧振器具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進口晶體，2012石英貼片，32.768K晶振，醫療器械晶振，音叉表晶，NDK無源晶振，石英晶體諧振器。
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: 1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振

1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級 SMD SPXO，3 態函數，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內工作，符合 AEC-Q200 標準（選項：相當于 AEC-Q100），電源電壓： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍： 0.584375 至 80MHz，通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 80MHz 的功率，低抖動提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應用于個人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機，WiLAN，WiMAX，藍牙，游戲設備，汽車多媒體設備，可穿戴設備。
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: 汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振，KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz，微型和輕型SMD無源晶振，尺寸為3.2*2.5*0.95mm，是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優異的耐熱性、高精度和高可靠性，提高焊點的熱循環耐久性：經過3000次熱循環測試“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200標準，應用于ECU（發動機、車身工作控制）、安全關系、車身控制、ABS、EPS等，是汽車電子晶振。3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器，均是被公認最適合在汽車電子上的產品， 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
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: 進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振

進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G為陶瓷晶振，微型和輕型 SMD 晶體諧振器。尺寸為3.2*2.5mm，高度（超過 12MHz）：0.75mm。具有優異的耐熱性、高精度、高可靠性（手機或無線通信系統等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的頻率老化規格），符合 AEC-Q200 標準。該KDS晶振多應用于電信產品、短距離無線模塊和其他小型設備如 DVC、DSC、PC；汽車應用，如藍牙、無線 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒體設備等。
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: 1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體 DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。
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