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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

頻率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產品規格，頻率公差和穩定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產品以磁帶和卷軸配置的形式發貨。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

頻率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，臺灣AKER晶振公司，微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規格，-頻率公差和穩定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中，-少于250件的數量僅以磁帶形式運輸。
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

頻率：40MHZ尺寸：1.6x1.2mm
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,臺灣石英晶振,4墊US系列接縫密封裝置包含一個超微型at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的1.6 x 1.2mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。堅固的AT-cut晶體結構微型1.6 x 1.2mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙，無線局域網，SIPRF-SIM，，別針驅動器，SD模塊
FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

頻率：19.6608MHZ尺寸：6.0X3.5mm

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,臺產石英晶振,緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容,2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品.



FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

頻率：6MHZ尺寸：7050mm
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，臺灣Diodes貼片晶振,堅固的AT-cut晶體結構非常緊湊的SMD包可在磁帶和卷軸；16mm磁帶，每卷1000單位FP：無鉛和RoHS /綠色兼容，4墊FP系列接縫密封裝置采用亞切割帶晶體，封裝在7.0 x 5.0mm的范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持式產品。
FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

頻率：19.2MHZ尺寸：2.0x1.6mm

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，臺灣百利通亞陶晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型2.0 x 1.6mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FW系列接縫密封裝置包含一個超微型的at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的2.0 x 1.6mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙無線局域網SIPRF-SIM筆驅動器SD模塊

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

頻率：38.4MHZ尺寸：3.2X2.5mm

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，臺灣百利通亞陶晶振公司，堅固的AT-cut晶體結構微型3.2x2.5毫米陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FL系列接縫密封裝置采用標準的3.2 x 2.5mm內存封裝尺寸。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便攜式/手持個人電腦，筆記本電腦，硬盤，GPS，藍牙，無線局域網，UWB，無線個域網，數字調諧器。

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

頻率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mm
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，臺產石英晶振,堅固的AT-cut晶體結構微型2.5 x 2.0mm陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容,4墊FH系列接縫密封裝置，安裝在標準的2.5 x 2.0mm內存包裝年齡范圍內。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝。便攜式/手持式電腦,PCMCIA卡,筆記本電腦,藍牙,無線局域網,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盤,GSM，CDMA，GPRS.
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

頻率：11.0592MHZ尺寸：5.0x3.2mm
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，臺灣Diodes晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型5.0 x 3.2mm陶瓷包裝，可卷帶12mm膠帶，1000個單位FY：無鉛和RoHS/綠色兼容F9： RoHS兼容*（*根據#5，指令2002/05/EC附件），2墊F9系列玻璃密封和4墊FY系列接縫密封裝置采用標準的5.0 x 3.2mm封裝封裝。這些協議用于PCB應用中的表面安裝。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

頻率：25MHZ尺寸：5.0x3.2mm
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，臺灣Diodes晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型5.0 x 3.2mm陶瓷包裝，可卷帶12mm膠帶，1000個單位FY：無鉛和RoHS/綠色兼容F9： RoHS兼容*（*根據#5，指令2002/05/EC附件），2墊F9系列玻璃密封和4墊FY系列接縫密封裝置采用標準的5.0 x 3.2mm封裝封裝。這些協議用于PCB應用中的表面安裝。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

頻率：12MHZ尺寸：6.0x3.5mm
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，臺灣Diodes晶振公司，緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容。2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃

X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃

頻率：38.4MHZ尺寸：1.6x1.2mm
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰藝晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,貼片晶振,無源晶振,石英晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225

X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225

頻率：48MHZ尺寸：3.2x2.5mm
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，臺灣泰藝晶振公司，貼片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,無源晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四腳晶振,打印機晶振,電腦主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振
S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振

S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

頻率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
安基高品質晶體,S2A-LVDS差分振蕩器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

安基高品質晶體,S2A-LVDS差分振蕩器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

頻率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
S2-32.768KHz有源振蕩器,AKER安基晶體,S23310-32.768K-X-15-R晶振

S2-32.768KHz有源振蕩器,AKER安基晶體,S23310-32.768K-X-15-R晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
S2石英振蕩器,臺灣安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振

S2石英振蕩器,臺灣安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振

頻率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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