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NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

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頻率：8M~50MHZ尺寸：3.7x3.1mm
三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
NSK晶振,陶瓷諧振器,NREZTTCS-MT晶振,NREZTTCS-MX晶振

NSK晶振,陶瓷諧振器,NREZTTCS-MT晶振,NREZTTCS-MX晶振

頻率：7M~50MHZ尺寸：4.7x4.1mm
三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTC-MG晶振

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頻率：2M~6.99MHZ尺寸：7.4x3.4mm
NSK所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定. 該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調諧,固態器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.
NSK晶振,陶瓷諧振器,NRDZTACV-MT晶振,NRDZTACV-MX晶振

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頻率：8M~50MHZ尺寸：3.7x3.1mm
NSK所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定. 該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調諧,固態器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.
NSK晶振,ZTA陶瓷晶振,NRAZTA晶振

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頻率：1.8M~50MHZ尺寸：10.0X5.0mm
中頻壓電陶瓷晶振千赫系列產品,經過公司長期開發研究,現在大部分頻點均已量產,并且長期備有現貨,頻點多元化,多種款型,型號,體積,封裝,引進插件以及貼片模式供客戶選用.NSK所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定.
NSK晶振,陶瓷諧振器,NRTZTT陶瓷晶振

NSK晶振,陶瓷諧振器,NRTZTT陶瓷晶振

頻率：1.8M~50MHZ尺寸：10.0X5.0mm
插件三腳陶瓷晶振跟貼片的區別在于SMD是編帶方式包裝,焊接方面支持表面貼裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.
NSK晶振,陶瓷諧振器,NRDZTACC-MG晶振

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頻率：2M~9.66MHZ尺寸：7.4X3.4mm
貼片陶瓷晶振具有很高的可靠性,適用溫度范圍寬.振蕩電路不需要任何外接負載電容.本系列產品具有很寬的適用溫度范圍.超小型且薄型振蕩子.振蕩電路無需任何調整.貼片陶瓷晶振應用于汽車的片狀對于世界汽車市場具有十分重要的促進作用.
NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振

NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振

頻率：7M~50MHZ尺寸：4.7x4.1mm
NSK所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定. 該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調諧,固態器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振

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頻率：12M~66MHZ尺寸：3.2X2.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

百利通亞陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振

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頻率：16M~66MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,超小型,質量輕等產品特點
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振

頻率：12M~66MHZ尺寸：4.0X2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm
百利通亞陶晶振小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振

百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振

頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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