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臺灣晶技晶振,32.768K晶振,9HT7晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:6.9x1.4mm32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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臺灣晶技晶振,32.768K貼片晶振,9HT9晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:4.1x1.5mm32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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臺灣晶技晶振,32.768K晶振,AH晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm我司主要代理日本進口石英晶體諧振器,愛普生晶振,KDS晶體,西鐵城晶振,精工晶體,日本進口的32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及有源晶振應用,有一個很棒的是幾個知名晶振品牌之間產品可以交替替換,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產品頻率,精度,負載都可以達到相同,所以消費者在使用方面得到很到的保障,這幾款產品本身使用無鉛化,卷帶SMD包裝,產品一般應用在智能手機,控制模組,GPS導航模塊,小型藍牙對接產品等設備.
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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:2.5x2.0mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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TXC晶振,貼片晶振,7XZ晶振,7XZ3220001晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:3.2x2.5mm貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:5.0x7.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,
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TXC晶振,貼片晶振,OY晶振
頻率:19.2M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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TXC晶振,石英晶振,OW晶振
頻率:26M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm貼片石英晶振晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,貼片晶振,DX晶振
頻率:100M~400MHZ尺寸:3.2x2.5mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,石英晶振,OZ晶振
頻率:12M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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TXC晶振,有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KATF-T晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:5.0x3.2mm貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振
頻率:30M~60MHZ尺寸:1.6x1.2mm小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:1.6x1.2mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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TXC晶振,32.768K晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KBZY-T晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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TXC晶振,32.768K,9HT10晶振,9H03270036晶振
頻率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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TXC晶振,石英晶振,9C晶振,9C04000202晶振
頻率:3.2M~90MHZ尺寸:11.4x4.8mm插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B25070017晶振
頻率:3.2M~90MHZ尺寸:11.5x5.0mm49S插件石英晶振具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
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TXC晶振,貼片晶振,8Z晶振,8Z-27.000MAAJ-T晶振
頻率:12M~66MHZ尺寸:2.5x2.0mm2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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