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瑞康晶振,溫補晶振,IT3200C晶振
頻率:10M~40MHZ尺寸:3.2x2.5mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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新西蘭瑞康晶振,石英晶體振蕩器,IT2200K晶振
頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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新西蘭Rakon晶振,石英晶體振蕩器,IT2100F晶振
頻率:13M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統,智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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Rakon晶振,溫補晶振,CFPT9300晶振,RFPT400晶振
頻率:1.25M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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Rakon晶振,溫補晶振,CFPT9050晶振
頻率:1M~80MHZ尺寸:14.7x9.2mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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ConnorWinfield晶振,石英晶體振蕩器,TFLD546晶振,TFLD546E晶振,TFLD546-020.0M晶振
頻率:12.8M~155.52MHZ尺寸:9X14mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢.
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ConnorWinfield晶振,有源晶振,D75A晶振,D75J晶振,D75AS晶振
頻率:10M~20MHZ尺寸:7.0X5.0mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢
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Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振,T53晶振
頻率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振
頻率:10M~50MHZ尺寸:5.0x7.0mm小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗
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Greenray晶振,溫補晶振,T90晶振
頻率:10M~50MHZ尺寸:9.14X7.49mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢
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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T120晶振
頻率:10M~100MHZ尺寸:17.78X17.78mm溫補晶振產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統,智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能)
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Greenray晶振,溫補晶振,T121晶振
頻率:50M~100MHZ尺寸:17.27X17.27mm溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.
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