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1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振
1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和輕量級 SMD SPXO，3 態函數，能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內工作，符合 AEC-Q200 標準（選項：相當于 AEC-Q100），電源電壓 ： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用頻率范圍 ： 0.584375 至 80MHz，通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 80MHz 的功率，低抖動提供高性能，CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應用于個人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手機，WiLAN，WiMAX，藍牙，游戲設備，汽車多媒體設備，可穿戴設備。更多 +
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汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振
汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振，KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz，微型和輕型SMD無源晶振，尺寸為3.2*2.5*0.95mm，是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優異的耐熱性、高精度和高可靠性，提高焊點的熱循環耐久性：經過3000次熱循環測試“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200標準，應用于ECU（發動機、車身工作控制）、安全關系、車身控制、ABS、EPS等，是汽車電子晶振。3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器，均是被公認最適合在汽車電子上的產品， 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。更多 +
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進口KDS晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520貼片晶振
日本進口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小體積2520貼片晶振，低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構。應用于手機，GPS/GNSS 和工業無線電通信等。1XXB16368MAA為進口KDS晶振，屬于是溫補晶體振蕩器。溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。更多 +
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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN
VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。更多 +
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壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊） 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等。更多 +
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進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
進口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G為陶瓷晶振，微型和輕型 SMD 晶體諧振器。尺寸為3.2*2.5mm，高度（超過 12MHz）：0.75mm。具有優異的耐熱性、高精度、高可靠性（手機或無線通信系統等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的頻率老化規格），符合 AEC-Q200 標準。該KDS晶振多應用于電信產品、短距離無線模塊和其他小型設備如 DVC、DSC、PC；汽車應用，如藍牙、無線 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒體設備等。更多 +
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7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振
7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。更多 +
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大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,數字設備晶振
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,數字設備晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶體振蕩器,2.0x1.6石英晶體,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,進口貼片晶振,溫補晶振,TCXO晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,頻率穩定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,高可靠性晶振,無鉛環保晶振,數字設備晶振,無線通信設備晶振,智能家居應用晶振,消費電子產品晶振.更多 +
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DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補晶振
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz溫補晶振,日本大真空晶振,KDS晶振,進口有源晶振,DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA晶振,38.4MHz溫補晶振,2016mm貼片晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振,電壓3.3V,頻率穩定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低損耗晶振,高性能晶振,超小型晶振,全球衛星導航晶振,調制解調器晶振,個人電腦外圍設備晶振,移動應用晶振.更多 +
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大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶體諧振器
日本大真空晶振在國內的銷售市場上占據著領先的位置,1TJG080DP1A0001晶振是一款石英晶體諧振器,因產品本身小型,薄型等優勢,在移動通信領域得到了廣泛的應用.訂購熱線0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶體
國內銷量排名領先的非日本大真空晶振莫屬,1TJS060DJ4A934Q晶振在電路主板里控制著時鐘頻率信息,發揮著其作用.深圳市億金電子8038晶體原裝現貨存儲,料號解釋,廣泛的使用在時鐘和微型計算機等產品里買晶振到億金電子就"gou"了.訂購熱線0755-27876565更多 +
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日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA535SD晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSA321SDA晶振
3225壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.更多 +
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日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振
VC-TCXO晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.壓控溫補晶振被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等更多 +
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日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振
2520有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶體振蕩器,DSO213AW晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶體,DOC-49S晶振
石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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