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日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振

日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振

頻率：3M~50MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
日本EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CE晶振,3225貼片晶振

日本EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CE晶振,3225貼片晶振

頻率：13M~40MHz尺寸：3.2x2.5mm
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
日本EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG-5006CG晶振,2520貼片晶振

日本EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG-5006CG晶振,2520貼片晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.2520貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振

頻率：13M~38.4MHZ尺寸：2.0x1.6mm

溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN-16.0000M-PCGNDM3晶振

EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN-16.0000M-PCGNDM3晶振

頻率：13M~55MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.0 × 1.6 × 0.73 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.
EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2016SMN晶振

EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2016SMN晶振

頻率：10M~55MHZ尺寸：2.0x1.6mm
VC-TCXO晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等
EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2520SMN晶振

EPSON晶振,壓控溫補晶振,TG2520SMN晶振

頻率：10M~55MHZ尺寸：2.5x2.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,具有多種封裝尺寸以滿足市場需求7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm，產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
日本EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CJ晶振,2016貼片晶振

日本EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CJ晶振,2016貼片晶振

頻率：13M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,具有多種封裝尺寸以滿足市場需求7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm，產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
日本愛普生晶振,恒溫晶振,OG1409CAN晶振

日本愛普生晶振,恒溫晶振,OG1409CAN晶振

頻率：20MHZ尺寸：14.6x9.7mm
石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
日本愛普生晶振,恒溫晶振,OG2525CCNHCBDDJ晶振

日本愛普生晶振,恒溫晶振,OG2525CCNHCBDDJ晶振

頻率：10MHZ尺寸：25.4x25.4mm
石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

頻率：32.768KHz尺寸：8.7x3.7mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振

精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振

頻率：32.768KHz尺寸：7.0x1.5mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

西鐵城晶振,貼片晶振,CS20晶振,CS20-12.288MABJ-UT晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CS20晶振,CS20-12.288MABJ-UT晶振

頻率：3.5M~30MHZ尺寸：11.6X5.5mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
西鐵城晶振,石英晶振,CS325晶振,CS325S晶振,CS325H晶振,CS325S25000000ABJT晶振

西鐵城晶振,石英晶振,CS325晶振,CS325S晶振,CS325H晶振,CS325S25000000ABJT晶振

頻率：12M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
西鐵城晶振,圓柱晶振,CSA-310晶振,CSA-309晶振,CSA310-4.000MABJ晶振

西鐵城晶振,圓柱晶振,CSA-310晶振,CSA-309晶振,CSA310-4.000MABJ晶振

頻率：3.5M~70MHZ尺寸：3.0x8.8mm
插件晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S12000000BBQB晶振

西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S12000000BBQB晶振

頻率：3.5M~50MHZ尺寸：11.5X4.6mm
插件晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
西鐵城晶振,貼片晶振,HCM49晶振,HCM4910000000ABJT晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,HCM49晶振,HCM4910000000ABJT晶振

頻率：3.5M~50MHZ尺寸：12.4x3.8mm
49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6X1.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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