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精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：8.7x3.7mm

32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27876565

SEIKO-1

自1881年創(chuàng)業(yè)以來,精工公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務(wù). 比如32.768K晶體,貼片晶振, 石英晶振,壓電水晶振蕩子,時(shí)鐘晶振等.以腕表、電子元器件、系統(tǒng)解決方案的3大業(yè)務(wù)為軸心,推進(jìn)各種業(yè)務(wù),在全球范圍內(nèi)開展各項(xiàng)活動.

精工控股株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質(zhì)量”讓顧客得到放心和滿足.將集團(tuán)基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務(wù).

精工控股株式會社精工晶振用多樣的技術(shù)支持高度發(fā)展的社會和產(chǎn)業(yè)

1.用精密加工技術(shù)支持社會發(fā)展：精工運(yùn)用源自腕表制造的精密加工技術(shù),制造從醫(yī)療儀器到汽車、手機(jī)的廣泛領(lǐng)域的精密零件,支持社會發(fā)展.

運(yùn)用通過制造鐘表所積累的精密加工技術(shù),我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產(chǎn)品,被廣泛的應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器零件、醫(yī)療器械、照相機(jī)、電機(jī)和手機(jī)等各種領(lǐng)域.此外,我們還生產(chǎn)32.768K時(shí)鐘晶振,水晶振蕩子,ABS剎車零件、發(fā)動機(jī)、變速器零件等汽車配件,以及數(shù)碼相機(jī)的快門等產(chǎn)品.除此以外,我們生產(chǎn)的機(jī)床產(chǎn)品凝聚了精工在金屬加工領(lǐng)域所積累的高度工藝,得到了眾多汽車零件廠商的青睞,為其高精度的生產(chǎn)制造貢獻(xiàn)著自己的力量.

2.帶來安心感、提高生產(chǎn)率的可靠技術(shù)：產(chǎn)業(yè)用打印機(jī)的核心零件、32.768K晶振,音叉表晶,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產(chǎn)業(yè)發(fā)揮作用,依靠熱能進(jìn)行印刷的熱敏式打印機(jī)原理在POS收款機(jī)和測量設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用.

噴墨打印頭將油墨的微小液滴直接噴到對象物上進(jìn)行打印,是產(chǎn)業(yè)用噴墨打印機(jī)的核心零件,以廣告牌產(chǎn)業(yè)為代表,也為提高建材產(chǎn)業(yè)、紡織品產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量持續(xù)做出巨大貢獻(xiàn).此外,通過對熱感應(yīng)紙加熱進(jìn)行打印的熱敏式打印機(jī)原理發(fā)揮其小型、強(qiáng)大靜音性能、易于維護(hù)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于POS收銀機(jī)和結(jié)算終端、醫(yī)療與測量儀器等我們身邊的廣泛用途.

3.小型、低功耗、高功能：在石英腕表開發(fā)中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點(diǎn).在數(shù)碼家電、汽車、產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等廣泛領(lǐng)域中,為最終產(chǎn)品的性能提升做出了貢獻(xiàn).

誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域.半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動、耗電低、高精度的特點(diǎn),能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動時(shí)間的延長等做出貢獻(xiàn).其中,CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,多被用于汽車產(chǎn)品上,其實(shí)力獲得了高度評價(jià).此外,精工控股株式會社精工晶振的石英振蕩器,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首.在鐘表零件的開發(fā)制造過程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn).

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精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振,32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場說的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時(shí)鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢,得到市場認(rèn)可.【NSK】臺灣津綻NSK晶振【SIWARD】臺灣希華【Pericom】百利通亞陶晶振科技【CTS】美國CTS晶振

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

精工晶振	單位	SP-T2A-F晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gslzqx.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF、12.5pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SP-T2A-F

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在使用精工晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

石英晶振各項(xiàng)注意事項(xiàng)：

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請?jiān)?b>石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安裝,運(yùn)輸.請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

1:機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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SP-T2A-F晶振 Q-SPT2S0327620C5DJ晶振 8038無源貼片晶振

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