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村田晶振,貼片陶瓷晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,CSTCE_V晶振
頻率：14M~20MHZ尺寸：3.2x1.3mm晶振有內藏負載電容的“陶瓷晶振”。電子的陶瓷晶振“壓電陶瓷”，作為微處理器電路板上時鐘振蕩器的最適合元件得到了廣泛應用。ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計，無需外部負載電容器，既獲得了高密度安裝，又降低了成本。
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村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCR_G15L晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
頻率：4.0M~7.99MHZ尺寸：4.5x2.0mm作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配 最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載 電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器 , 比如電話機,游戲機等電子產品.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
頻率：8M~13.99MHZ尺寸：3.2X1.3mm該系列產品可在很寬溫度范圍內保持穩定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實現免調整振蕩器電路的設計
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振
頻率：16M~70MHZ尺寸：5.5x6.5mm與CR、LC電路不同，陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是電諧振。這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響。從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振
頻率：3.4M~10MHZ尺寸：8.0x5.5mm“壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
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Statek晶振,貼片晶振,CX11VSM晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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Statek晶振,貼片晶振,CX11L晶振
頻率：16MHZ~250MHZ尺寸：3.2x1.5mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振
頻率：14M~250MHZ尺寸：5.0X1.83mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：5.0X1.8mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Statek晶振,石英晶體,CX3晶振
頻率：9.6M~250MHZ尺寸：6.68x2.46mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,石英晶體諧振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振
頻率：6M~250MHZ尺寸：8.38X3.94mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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百利通亞陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振
頻率：16M~66MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,超小型,質量輕等產品特點
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振
頻率：12M~66MHZ尺寸：3.2X2.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
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百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振
頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm百利通亞陶晶振小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振
頻率：12M~66MHZ尺寸：4.0X2.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
頻率：24M~80MHZ尺寸：1.6X1.2mmNDK貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
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- 2022-08-23 愛普生FA-128晶振編碼Q22FA1280001100具有小體積輕薄型穩定性能高
- 2019-04-27 福克斯的超小型1612溫補晶振型號介紹
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