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進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV?晶振

進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV?晶振

頻率：30.24MHz尺寸：3225mm
進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通訊模塊晶振，6G物聯網終端晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS貼片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情況下確保足夠的變量，，頻率變化的模擬VCXO，低耗電流，DVD，數字電視，STB, ADSL，基礎傳輸用。
日本進口KDS晶振,6G通訊模塊晶振,DSV211AV 48MHz晶振

日本進口KDS晶振,6G通訊模塊晶振,DSV211AV 48MHz晶振

頻率：48MHz尺寸：2016mm
日本進口KDS晶振,6G通訊模塊晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式會社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通訊模塊晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，貼片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,體積小，但確保足夠的可變量，頻率線性變化，模擬VCXO，低耗電流，地面數字調諧器模塊，媒體播放器，PND，DVD，數字電視，STB，相機模塊
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016

ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016

頻率：27MHZ尺寸：2016mm
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美國ECS晶振,ECS-1633 SMD時鐘振蕩器，ECS-1633（3.3V）亞微型SMD振蕩器。非常適合今天的高密度應用程序。
CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

頻率：6.144MHZ尺寸：11.10mm x 4.83mm

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，標準HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安裝]包穩定頻率超過溫度和驅動水平基礎和第三泛音晶體頻率范圍3.2-64MHz頻率容差，±30 ppm標準頻率穩定性，±50 ppm標準工作溫度，-20°+70°C標準，-40°+85°C可用磁帶和卷軸包裝可用RoHS/綠色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶體系列在一個可靠的電阻焊接金屬封裝中提供了良好的長期穩定性和可靠性。優異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業、消費電子和網絡應用。


ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

頻率：6.144MHZ尺寸：10.85X4.5mm

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，標準HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安裝]包穩定頻率超過溫度和驅動水平基礎和第三泛音晶體頻率范圍3.2-64MHz頻率容差，±30 ppm標準頻率穩定性，±50 ppm標準工作溫度，-20°+70°C標準，-40°+85°C可用磁帶和卷軸包裝可用RoHS/綠色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶體系列在一個可靠的電阻焊接金屬封裝中提供了良好的長期穩定性和可靠性。優異的沖擊性能使其適用于微處理器、電信、工業、消費電子和網絡應用。


C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

頻率：24~60MHZ尺寸：1.6*1.2mm
  C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，臺產石英晶體，微處理器，臺系晶振,AKER晶振,C16晶振,貼片晶振,石英晶振,無源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品質晶振,高精度晶振,四腳晶振,1612晶振,智能手表晶振,醫療設備晶振水晶單元汽車級，1.6 x 1.2毫米，表面安裝，-4墊通用產品規格。
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

頻率：12MHZ尺寸：5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,貼片晶振，微處理器晶體，高質量晶振,高品質晶振,臺灣晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工業級晶振,四腳晶振,石英晶振,貼片晶振,5032晶振,智能手表晶振,兒童學習用品晶振單元低輪廓5.0 x 3.2毫米表面安裝-4墊通用產品規格
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

頻率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,臺產AKER石英晶體，微處理器晶體單元低輪廓2.5 x 2.0毫米表面安裝-4墊通用產品規格，頻率公差和穩定性選項由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-產品以磁帶和卷軸配置的形式發貨。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

頻率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，臺灣AKER晶振公司，微處理器晶體單元低輪廓3.2 x 2.5毫米表面安裝-4墊通用產品規格，-頻率公差和穩定性選項受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM溫度穩定性僅適用于-30到+85°C. -標準溫度范圍不需要包括在零件號描述中。-基本模式不需要包含在零件號說明中，-少于250件的數量僅以磁帶形式運輸。
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

頻率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小，很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀），確保穩定供應。
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

頻率：12MHZ尺寸：6.0x3.5mm
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，臺灣Diodes晶振公司，緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容。2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

頻率：19.6608MHZ尺寸：5.0*3.2mm
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶體諧振器，小的整體包裝，尺寸可在2和4墊，陶瓷表面安裝貼片晶體，Cardinal貼片晶振,四腳貼片晶振,石英晶振,5032晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,美國進口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽車充電槍晶振,汽車電子中控晶振，用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備，數碼電子，物聯網應用等。
歐美Abracon高精度車載晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件晶振

歐美Abracon高精度車載晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件晶振

頻率：26MHZ尺寸：6.0x3.0mm
歐美Abracon高精度車載晶振ABL6M,ABL6M-26.000MHZ-D-2Y-T插件,美國艾博康晶振公司，石英晶振，減少了足跡從標準的HC/49美國包低輪廓， 1.4mm類型。高度緊密的穩定性和擴展的溫度選擇高可靠性和成本有效的電阻焊接金屬包，無線應用家庭電子計算機，調制解調器，和通信微處理器
日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振

日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振

頻率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
    日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,無源晶振,金屬面晶振,石英晶振,貼片晶振,日本進口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四腳晶振,超小型晶振,通訊設備晶振,多媒體設備晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
FQ5032B-19.6608諧振器,C5BQ貼片晶振,FOX福克斯進口晶振

FQ5032B-19.6608諧振器,C5BQ貼片晶振,FOX福克斯進口晶振

頻率：8~60MHZ尺寸：5.0*3.2mm
FQ5032B-19.6608諧振器,C5BQ貼片晶振,FOX福克斯進口晶振，美國福克斯晶振，進口晶振，C5BQ是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四腳貼片晶振，FQ5032B-20.000無源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶體諧振器，FQ5032B-16.000石英水晶振動子，FQ5032BR-24.000無鉛環保晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，被廣泛用于通訊設備晶振，電腦用晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，車載導航晶振，GPS定位系統晶振，物聯網晶振，數碼電子等應用。
Cardinal卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18無源晶振

Cardinal卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18無源晶振

頻率：7.3728~48MHZ尺寸：7.0*5.0mm
Cardinal卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18無源晶振，美國進口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振CX5系列，是一款小體積晶振尺寸7.0x5.0mm晶振，CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18四腳貼片晶振，CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18無源晶振，CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，陶瓷表面安裝，寬頻率范圍：7.3728MHZ至48.000MHZ，可用的最低最大驅動器級別，非常緊密的穩定性，小體積輕薄型，被廣泛用于移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，電腦主板，汽車電子，數碼電子，物聯網等應用.
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器

Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器

頻率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器，美國進口晶振，CX532是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整體包裝尺寸小，可在2和4墊貼片晶振，陶瓷表面安裝晶體，頻率范圍：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18貼片晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，被廣泛用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備，數碼電子，物聯網應用等。
KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振

KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振

頻率：32.768KHz尺寸：2.0x1.2mm
KDS無源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013鐘表電子晶振，日本KDS大真空晶振，DST210A是一款小體積晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，兩腳貼片晶振，頻率為32.768K晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，1TJG080DP1A0001石英晶振，1TJG090DP1A0005貼片晶振，1TJG125DR1A0019無源晶振，無鉛環保晶振，表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標準，適用于移動通信設備，鐘表電子晶振，時鐘晶振，汽車電子晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，無線網晶振，藍牙模塊晶振，小型便捷式設備，可穿戴設備，數碼產品等應用。
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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