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泰藝晶振,石英晶振,X8晶振

頻率：4M~40MHZ

尺寸：10.0x3.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.

訂購熱線：0755-27876565

TY-1 泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.泰藝晶振多年來致力于研發創新,部分核心技術是臺灣業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發,以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進.

臺灣泰藝電子成立于民國89年3月,前身為泰電電業股份有限公司電子部（民國65年設立）,是一家專業晶振,石英晶振,有源晶振,貼片晶振,壓控振蕩器頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控石英振蕩器』、『溫度補償石英振蕩器』,并且是臺灣唯一擁有生產『恒溫控制石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.

近來由于污染排放總量管制受到應有重視,各種污染減量與管理機制的議題已陸續成為主管機關與企業間執行污染防制的重點,而泰藝石英晶振公司本身由于受到環保機關污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關環保議題的要求,亦訂定與規劃相關減量目標,全力保護有限的地球資源與環境.有鑒于環保意識抬頭,泰藝電子多年來在環保工作上持續努力,期望藉由環境管理、自發且持續的改善,達到改善環境、減少環境沖擊的實質目的.本公司于2002年6月開始推行ISO 14001環境管理系統,持續改善整體環境并有助提高經營績效,同時強化內外銷競爭力與提升公司形象.我們承諾將會持續維護ISO 14001環境管理可能污染環境的因素,善盡社會責任.

面對環境的劇烈變化,泰藝晶振堅持塑造一個安心工作的健康職場,創造幸福員工生活,并使用符合環保要求的設備,以及推動許多節能措施,成為一個愛護環境且保護地球的企業.

泰藝石英晶振公司清楚知道自身對于同仁、環境、社會及合作伙伴們所肩負的責任與義務,相信透過信息公開與揭露CSR報告書,對建立一個平衡與和諧的利害關系人良性互動網絡有幫助,更能促進企業健康穩定的成長.

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泰藝晶振,石英晶振,X8晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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泰藝晶振規格	單位	X8晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	4MHZ~40MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.gslzqx.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用泰藝晶振時應注意以下事項:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.泰藝晶振,石英晶振,X8晶振

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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X8晶振 49U插件晶體 U型石英晶振

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