生產我們自己的關鍵設備,組裝,測試和運輸成品,使我們能夠通過提供超出客戶期望的價值來超越您的愿景.包括石英晶體,貼片晶振,打印機,傳感器,模塊,機器人等.EPSON集團通過完善每個產品類別中關鍵設備的制造技術,尋求不斷提供逐步更準確的高性能產品.

支持噴墨創新的技術

我們通過改進微壓電噴墨技術推動噴墨創新,旨在推動高生產率印刷領域的發展.我們通過提供節能但速度極快的系統來滿足客戶在辦公室工作組打印市場的需求,從而提供出色的輸出,從而加快了用噴墨打印機取代激光系統.

工業機器人用于電子,汽車,食品和醫療行業,僅舉幾例,用于運輸物品,組裝零件和產品,包裝貨物以及執行無數其他任務.現代工廠依賴機器人,預計發達國家和新興國家的機器人需求將繼續攀升.因此帶動機器人晶振等元件的需求不斷上升.

EPSON CRYSTAL從用戶的角度開發機器人

愛普生不僅在電子元件方面取得重大成果,在機器人方面也取得可觀成績.愛普生把自己所生產的機器人放在自己的工廠工作,這些工廠生產各種產品,包括石英貼片晶振,32.768K手表晶振,以及手表到打印機再到投影儀.

援引日本媒體《信濃每日新聞》6日報導,受人力成本高漲以及環境保護標準趨嚴影響,日本老牌電子設備制造商精工愛普生（Seiko Epson）計劃于2021年3月關閉一座位于中國深圳的工廠.

精工愛普生晶振公司是愛普生集團的核心企業,而愛普生集團在全球設有87家公司,員工逾76,000人.精工愛普生始建于1942年,總部在日本長野縣,是微電子機械方面的領軍領先之一,主要生產如打印機,電腦,腕表,石英貼片晶振,半導體以及液晶顯示器等.

據報道,EPSON Crystal深圳工廠主要從事手表驅動組件的組裝和晶振晶體,貼片電容等電子零部件制造,目前員工人數約1700人,精工愛普生晶振預估會在關廠前將所屬的1700名員工進行解雇,而工廠用地也將歸還.報道還指出,除上述工廠之外,精工愛普生在深圳還擁有生產工業機器人等產品的3座工廠,這3座工廠目前沒有變動計劃.

另據日經新聞透露,精工愛普生晶體上述深圳工廠結束生產后,會將生產線轉移至日本、泰國等地區進行.根據雅虎財經資料顯示,截至北京時間6日上午11點31分,精工愛普生上揚0.06％至1,642日圓.

日本共同社則稱,由于近期日本的高檔手表銷量正在增加,所以該公司才計劃重組海外低價產品的生產線,以改善盈利.目前,該公司手表生產基地包括鹽尻市和秋田縣湯澤市、馬來西亞和深圳的五家工廠.在這之后,精工愛普生晶振集團打算在其國內使用工業機器人來進行生產自動化.目前,該公司暫未透露關閉工廠所帶來的費用.

日本國內網友也對此事發表了看法,他們認為中國制造的魅力在于廉價的勞動力,但隨著用工成本的上漲,這一優勢似乎正在逐漸消失.

-日本東京,2019年1月23日-精工愛普生公司（東京證券交易所股票代碼：6724,“愛普生”）已被列入費城Clarivate Analytics公布的Derwent全球創新100強2018-19.自2011年成立以來,愛普生晶振集團每年都被列入名單.

選擇理由（Clarivate Analytics引用）

精工愛普生今年再次被公認為2018-19德溫特全球100強創新者之一.自2011年該計劃啟動以來,他們也是連續第八年獲得認可的35家組織中最優秀的組織之一.這些創新者在成功獲得創新權利方面始終表現出色,尋求基于該創新的潛在產品（比如愛普生晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等）和服務的廣泛保護和全球市場,并被同行認可為其他人建立領先的創新.

精工愛普生定期提交大量專利申請,今年在將這些申請轉為授予專利權方面取得了很大成功.他們還表示,與去年相比,四邊局（美國,日本,中國和歐洲）提交的全球發明申請的表現有所提高.祝賀精工愛普生今年再次獲得這一聲望！

EPSON CRYSTAL的知識產權

愛普生在全球范圍內擁有多項專利,并且在任何特定時間與20個國家或地區的專利代理機構合作.在2017年的專利排名中,愛普生在授予專利數量方面在日本排名第9,在美國排名第22,在中國排名第16（在外國公司中排名第16）.在愛普生不斷努力改進其核心技術的投影儀和噴墨打印機中,該公司在專利數量和質量方面處于行業領先地位.愛普生很自豪地稱自己為世界級的知識產權公司.

“能夠連續第八年被選為德溫特全球100強創新者之一,我感到很榮幸,”愛普生晶振集團企業策劃部和知識產權部執行官兼總經理Toshiya Takahata說.“基于我們的愛普生25企業愿景,我們密切關注我們的業務和知識產權戰略,并專注于獲取將為我們的業務做出重大貢獻的高質量專利.因此,我們認為獎勵標準是我們戰略成功的重要指標并將此獎項作為我們知識產權質量和全球影響力的證據.正如其管理理念所述,愛普生致力于成為一家不可或缺的公司,EPSON晶振認為這符合實現聯合國可持續發展目標（SDGs）的雄心壯志.我們將繼續開展業務,開展知識產權活動,以創造可持續發展的社會.“

德溫特全球創新企業100強

Clarivate Analytics根據專有數據分析知識產權和專利趨勢,以確定世界上最具創新性的公司和機構.該分析涵蓋四個主要標準：專利量,成功,全球化和影響力.在2011年開始,全球創新100強報告現已進入第八個年頭.

關于EPSON CRYSTAL

愛普生是一家全球技術領導者,致力于通過其原有的高效,緊湊和精密技術將人,物和信息聯系起來.憑借從噴墨打印機和數字印刷系統到3LCD投影儀,石英貼片晶振,頻率控制元件,手表和工業機器人的陣容,該公司致力于推動創新并超越客戶對噴墨,可視通信,可穿戴設備和機器人的期望.

愛普生晶振集團由日本精工愛普生公司領導,在全球85家公司中擁有81,000多名員工,并為其所在社區的貢獻以及為減少環境影響而不斷努力而自豪.

EPSON CRYSTAL自成立以來,不僅為各行各業用戶提供廣泛的產品,并且提供了大量的技術解決方案以及晶振資料.愛普生的所有產品都經過嚴格的電氣和機械測試,以確保可靠性.使用我們的產品時,您應采取以下預防措施.

吸濕性和可靠性

愛普生晶振封裝的標準存儲條件和存儲周期

塑料包裝中使用的樹脂即使在室內條件下儲存也會隨時間吸收水分.在愛普生貼片晶振封裝完成具有大量吸濕性的回流焊接的情況下,樹脂可能在樹脂和引線框架之間發生裂縫或分層.因此,在回流焊接之前應保持一定的儲存條件.

日本愛普生晶振晶體封裝的標準存儲條件和存儲周期

打開袋子（密封防潮袋）前允許的儲存時間：30℃,85％RH或更低的12個月.如果要多次進行回流,則應在相應的包級別指定的存儲期內執行.（回流最多可進行兩次）如果超過打開袋子后的存放時間或未知,請在重新烘烤后進行安裝.

包裝烘烤條件：超過推薦的儲存條件的晶振封裝應在回流焊接之前進行烘烤.這種烘烤過程可以防止樹脂在焊接過程中破裂.同時,在下列條件下烘烤最多可進行2次.

IC封裝的標準烘烤條件：烘烤溫度:125±5℃.烘烤時間:20小時或更長時間和36小時或更短時間.

焊接注意事項：當在整個封裝被加熱的方法（例如紅外回流和空氣回流）下焊接表面安裝器件時,請遵守以下條件.這種焊接最多只能進行2次.同時,要特別注意愛普生石英晶振儲存條件,因為吸收水分的塑料包裝容易引起質量問題,例如裂縫.

紅外回流焊和空氣回流焊

我們建議在最低溫度下在最短的時間內進行愛普生晶振的焊接工作,以減少對封裝的熱應力.焊接型材的設置應通過確認焊接狀態和焊接后的可靠性進行優化來進行.（以下允許的溫度條件可能不適用于我們的某些產品.）

手工焊接

使用烙鐵手工焊接應在以下條件下進行.烙鐵的最高溫度：350°C（每個引腳5秒內）注意不要讓烙鐵接觸除引線之外的任何部件,例如封裝體.流焊:如需流動焊接,請聯系億金電子愛普生晶振代理商獲取相關技術支持.

處理和操作注意事項

1、儲存情況

注意不要讓包裝受到沖擊,振動或漏水.

在溫度快速變化可能導致濕氣凝結的情況下,請勿存放和使用本產品.另外,不要在產品上加載.

存放愛普生晶振,石英晶體振蕩器時,請避開多塵的地方或有腐蝕性氣體的場所.

經過長時間的存放后,請在使用前檢查針腳是否脫色,可焊性不會降低等.

使用前檢查防潮袋是否有撕裂或磨損.打開袋子時,檢查袋子里的硅膠是否沒有吸收水分.

打開防潮袋,焊接方法和焊接溫度后的儲存條件必須符合愛普生為各自產品規定的要求.

2、使用條件環境

使用環境注意事項在適當的溫度和濕度下使用晶振.濕度必須為85％或更低（以防止結露）.在晶振直接暴露于灰塵,鹽或酸性氣體（如SO2）的環境中,可能會導致引線之間漏電或腐蝕.為了防止這些問題,在印刷電路板和晶振上涂防腐蝕涂層.

防止過度的物理應力和快速的溫度變化不要讓晶振受到過度的機械振動,重復的沖擊應力或溫度的快速變化.這些會導致塑料封裝樹脂破裂和/或鍵合線斷裂.

3、設計時要注意的注意事項

在額定范圍內：使用IC不得超過工作電壓,溫度,輸入/輸出電壓和電流的額定范圍.設備有時可以在短時間內正常工作,即使使用超出額定范圍,但其故障率可能會增加.即使在額定條件下,故障率也會根據嵌入式系統的工作溫度和電壓而變化.在設計系統時必須充分考慮這一點.

輸入/輸出控制引腳的處理：當輸入或輸出端子發出諸如火花和靜電等噪聲時,晶振可能會發生故障.在產品設計中要充分注意.電磁干擾會導致愛普生晶振運行不穩定.屏蔽使用晶振的設備中的所有干擾源.

閂鎖現象：電源或輸入/輸出引腳發生過大的電噪聲會導致IC閂鎖,導致設備故障或損壞.如果發生這種情況,請關閉電源,隔離問題,然后再次供電.

防止靜電放電（ESD）：盡管所有引腳都配有防靜電電路,但超出容量的靜電可能會導致損壞.處理石英貼片晶振時采取適當的對策.

避免使用包裝和運輸塑料容器.使用導電容器.此外,在處理IC時,必須特別注意佩戴防靜電腕帶或采取其他可能的措施.

使用烙鐵和測試電路,沒有高壓漏電接地.

4、遮光預防措施：將半導體器件暴露在光線下可能會導致漏功能,因為光會影響器件的特性.為了防止愛普生晶振失效,請考慮以下關于晶振封裝的基板和產品的要點.

①在產品設計和裝配時,請考慮產品結構,以便IC在實際使用中加陰影.②在測試過程中,請為被測設備提供陰影環境.③請考慮IC芯片的表面,背面和側面,因為IC應該完全遮蔽.