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京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NSK晶振,石英晶振,NXN-21晶振
超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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Pericom晶振,亞陶晶振,貼片晶振,UW晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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泰藝晶振,1612貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
NDK貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
- [技術支持]京瓷2016晶振常用頻點CX2016DB32000D0FLJCC晶振原廠代碼2017年12月09日 13:56
- 京瓷晶振所生產材料均符合國際歐盟ROHS環保標準,具有耐高溫,耐惡劣環境等特性,并且滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下為億金電子提供的京瓷2016晶振常用頻點CX2016DB32000D0FLJCC晶振原廠代碼.列表中京瓷晶振原廠代碼包含型號,頻率,尺寸,參數等信息.億金電子所舉例的都是2016貼片晶振封裝,負載電容為8PF,精度偏差在±10ppm范圍的超薄,超小體積貼片晶振.
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