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- [行業新聞]億金電子工程師講解石英晶體焊接裂紋發生的機理及其對策2019年07月19日 10:02
汽車音響系統,汽車導航系統,發動機控制,TPMS(胎壓監測系統),電動車窗等晶體器件用于汽車電子.高溫至低溫重復測試(冷進行熱循環測試.特別是在發動機控制,TPMS等惡劣環境中用于的晶體器件經受非常嚴格的耐熱循環性條件.用石英貼片晶振器件焊接印刷電路板雖然安裝,但是存在這樣的問題：通過多次重復熱循環,在連接晶體器件和印刷電路板的焊料中出現裂縫.
在本文中, 億金電子工程師講解石英晶體焊接裂紋發生的機理及其對策,我們還將介紹SMD型陶瓷封裝產品.業內率先推出一款解決這一問題的大型真空晶體器件.
(2)焊料裂紋的產生機理
構成晶體器件和印刷電路板的陶瓷封裝(以下稱為封裝)具有熱膨脹系數的差異.高溫到低溫返回時,熱膨脹系數的這種差異會導致晶振焊料上的負荷并導致裂縫.在低溫下,它發生在焊料周邊據信,由于重復的高溫和低溫,裂縫進入焊料內部.
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