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: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用

ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物聯網應用,作為ECS品牌旗下的物聯網適配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密頻率控制領域的技術積累,從源頭保障物聯網場景的應用可靠性,采用高純度石英晶體核心材料,經過物聯網環境專項校準工藝,確保頻率基準在復雜環境下的長期穩定性,出廠前每顆產品均經過高溫,低溫,電磁干擾,低電壓模擬物聯網場景測試,不良率控制在極低水平,降低物聯網終端后期因時鐘故障導致的維護成本.對于物聯網設備研發企業,ECS石英晶體振蕩器可提供定制化技術支持,協助解決無線模塊與晶振的適配問題,縮短研發周期,對于批量生產企業,其穩定的供貨周期,標準化3225封裝與高良率特性,能保障物聯網終端的大規模量產效率,有效平衡性能,成本與交付,是物聯網設備時鐘方案的高性價比選擇.
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: CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶體諧振器，小的整體包裝，尺寸可在2和4墊，陶瓷表面安裝貼片晶體，Cardinal貼片晶振,四腳貼片晶振,石英晶振,5032晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,美國進口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽車充電槍晶振,汽車電子中控晶振，用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備，數碼電子，物聯網應用等。
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: Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18貼片晶振

Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18貼片晶振，美國進口晶振，CX532是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整體包裝尺寸小，可在2和4墊貼片晶振，陶瓷表面安裝晶體，頻率范圍：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18貼片晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，被廣泛用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備，數碼電子，物聯網應用等。
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: Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器

Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器，美國進口晶振，CX532是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整體包裝尺寸小，可在2和4墊貼片晶振，陶瓷表面安裝晶體，頻率范圍：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18貼片晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，被廣泛用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備，數碼電子，物聯網應用等。
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: ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器

ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振蕩器,有源貼片晶振,RTC專用晶振,本產品具有低電流的特點,擴展溫度范圍廣泛,并且符合RoHS標準,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 電源電壓,其嚴密的穩定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 電源,采用5種行業標準封裝,是 RTC,低功耗/便攜式,工業和物聯網應用的理想選擇.
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[新聞中心]高品質SMD晶體ABM12-116-26.000MHZ-T3為什么更適合物聯網?2023年06月15日 14:22: 高品質SMD晶體ABM12-116-26.000MHZ-T3為什么更適合物聯網?艾博康是一家以創新為主的頻率控制元器件供應商，在創新型產品上面占據領先的位置，憑著自身的實力開發主流的SMD晶振型號ABM12，編碼ABM12-116-26.000MHZ-T3是一款小尺寸1612mm的SMD晶體，頻率為26MHZ，產品特征：針對低功耗、可穿戴設備、和物聯網應用，保證低100Ω ESR，確保運行功率敏感解決方案，0.40毫米的最大高度，非常適合高度約束的設計，接縫密封，長期可靠，產品應用可穿戴性物聯網（IoT）藍牙/藍牙低能耗（BLE）無線模塊機對機（M2M）連接超低功耗MCUWiFi.; 閱讀（641）標簽：SMD晶體

[行業新聞]ECS-3225MV-250-BN-TR晶體振蕩器是LoRa WAN的理想選擇2023年02月16日 09:33: ECS晶振ECS-3225MV系列是一款微型SMD HCMOS振蕩器，具有MultiVolt容量為1.62V至3.63V，低功耗、固定頻率、低抖動、MultiVolt表面貼裝石英晶體振蕩器。為節省電路板空間，采用小體積3.2x2.5x1.2mm (LWH)封裝四角貼片晶振。MultiVolt特性允許客戶將同一器件用于多種設計，從而降低認證要求并減少庫存。ECS的表面貼裝MultiVolt晶體振蕩器非常適合低功耗、便攜式、工業和物聯網應用。ECS-3225MV-250-BN-TR晶體振蕩器是LoRa WAN的理想選擇; 閱讀（700）標簽：石英晶體振蕩器

[行業新聞]ABS05系列音叉晶體ABS05-32.768KHZ-T用于消費物聯網應用2022年10月21日 10:20: Abracon的ABS系列音叉石英晶體廣泛用于從工業和醫療電子產品到消費物聯網小工具的廣泛應用。這些音叉晶體適用于需要小尺寸的RTC電路中的時間管理。ABS05系列音叉提供低功耗，可在許多應用中保持長期電池壽命。在產生相同性能的同時，Abracon現在開發并推出了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。這種4.0pF鍍層選項將使任何電路消耗更少的功率并顯著加快啟動速度

ABS05晶振系列的設計具有4.0pF的極低負載電容選項，可通過特殊的過程控制技術實現；低功耗振蕩器電路的關鍵因素。當作為實時時鐘 (RTC) 和最終傳輸頻率的一部分時，這些技術最大限度地提高了諧振頻率的準確性。
這些晶體還具有1.6x1.0mm的超小型尺寸和4焊盤貼片晶振封裝。盡管尺寸超小，ABS05系列的最大等效串聯電阻 (ESR) 僅為 90 kΩ。可用頻率容差為±30ppm、±25ppm和±20ppm，可根據要求提供±10ppm。ABS05是具有嚴格尺寸限制的新設計的理想解決方案。
ABS05系列音叉晶體ABS05-32.768KHZ-T用于消費物聯網應用; 閱讀（715）標簽：貼片晶振|音叉石英晶體

[行業新聞]X1G004171028000是一款用于物聯網應用的晶體振蕩器2022年10月13日 09:41

愛普生晶振是國內外都比較出名使用又多的晶振品牌，無論是從晶振品牌的知名度以及石英晶振的產品質量來講都是得到廣大使用，該產品的群體所認可的。無論是KHZ晶振，還是MHZ晶振愛普生晶振公司都會涉及到，小到1610尺寸晶振，大到8045貼片晶振。它們正隨著市場的需求從而改進產品的封裝尺寸。

愛普生晶振SG-210STF是一款CMOS輸出石英晶體振蕩器(SPXO)系列。小體積尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，有源晶振，1.6V至3.63V的寬工作電壓和-40℃至+105℃的寬工作溫度范圍，頻率范圍1MHz至75MHz，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，耐熱及耐環境特性，非常適合物聯網，可穿戴設備，醫療，數據中心，存儲，工業自動化等各種應用。

X1G004171028000是一款用于物聯網應用的晶體振蕩器

閱讀（772）標簽：貼片晶振|有源晶振

[行業新聞]ECS晶振,MultiVolt振蕩器(MV)高穩定性MultiVolt振蕩器(SMV)2022年06月15日 09:40: ECS晶振,MultiVolt™振蕩器(MV)高穩定性MultiVolt™振蕩器(SMV),ECS-327MVATX-3,ECS-327MVATX是一款微型SMD 32.768kHz振蕩器,具有1.6 ~ 3.6V的MultiVolt能力.ECS-327MVATX采用5種行業標準封裝,是RTC,低功耗/便攜式,工業和物聯網應用的理想選擇.; 閱讀（93）標簽：

[行業新聞]SiTime常用硅晶分類和性能介紹2022年04月20日 10:21: SiTime石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在100多個應用程序中被超過1000個客戶使用.我們的最大容量設計是在網絡,消費者,計算和存儲部分.2011年,我們開始為電信,無線和工業應用提供產品.SiTime于2013年進入智能手機市場,推出了首個移動電話MEMS振蕩器,目前在可穿戴設備和物聯網應用領域正在迅速發展.; 閱讀（97）標簽：SiTime晶振|MEMS全硅振蕩器|LVPECL/LVDS/HCSL振蕩器

[億金快訊]Microchip晶振提供業界功耗最低的LoRa系統微控制器2019年01月14日 09:44

Microchip晶振提供業界功耗最低的LoRa系統微控制器系列,憑借業界領先的低功耗,SAMR34/35器件,實現遠程無線連接,同時延長系統電池壽命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模擬,FPGA,石英晶振晶體元件,連接和電源管理半導體的領先供應商.其易于使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計,從而降低風險,同時降低總體系統成本和上市時間.該公司的解決方案為工業,汽車,消費品,航空航天和國防,通信和計算市場的130,000多家客戶提供服務.Microchip晶振集團總部位于亞利桑那州錢德勒,為廣大用戶提供出色的技術支持以及可靠的交付和質量.

2018年11月13日-LORA®（長距離）技術是通過遠距離無線連接的低功耗性能的結合延長事（物聯網）的網絡的覆蓋范圍.為了加速基于LoRa的連接解決方案的開發,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系統級封裝（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收發器和軟件堆棧.所述SAMR34/35的SiP提供經過認證的參考設計和經驗證的與主要LoRaWAN™網關和網絡提供商的互操作性,通過硬件,軟件和支持顯著簡化整個開發過程.包括石英貼片晶振這些器件還提供業界在睡眠模式下的最低功耗,可在遠程IoT節點中延長電池壽命.

大多數LoRa終端設備長時間保持睡眠模式,僅偶爾喚醒以傳輸小數據包.搭載了超低功率SAML21臂®皮質®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器設備提供的睡眠模式低至790nA至顯著降低功耗并在最終應用中延長電池壽命.SAMR34/35系列高度集成在緊湊的6x6mm封裝中,是需要小尺寸設計和多年電池壽命的各種遠程,低功耗物聯網應用的理想選擇.

除了超低功耗外,簡化的開發過程意味著開發人員可以通過將他們的應用代碼與Microchip的LoRaWAN堆棧相結合來加速他們的設計,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO開發板（DM320111）進行快速原型設計.7軟件開發工具包（SDK）.該開發板通過了美國聯邦通信委員會（FCC）,加拿大工業部（IC）和無線電設備指令（RED）的認證,使開發人員相信他們的設計將滿足不同地區的政府要求.

在物聯網應用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供電路頻率信號源,小體積,重量輕,品質高,實現高精度低功耗,高性能應用.Microchip晶振,石英晶體振蕩器,查分晶振,多種封裝尺寸滿足市場需求.
LORA技術旨在實現低功耗應用在比Zigbee的更遠的距離進行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN開放協議.LoRaWAN適用于智能城市,農業監控和供應鏈跟蹤等一系列應用,可以創建可在城市和鄉村環境中運行的靈活物聯網網絡.根據LoRaAlliance™,LoRaWAN運營商的數量在過去12個月中從40個增加到80個,超過100個國家積極開發LoRaWAN網絡.

“LoRa生態系統正在進入加速增長階段,作為LoRa聯盟的創始成員之一,Microchip晶振一直是推動該技術成功的強大動力,”Microchip晶振集團無線解決方案業務部副總裁SteveCaldwell說..“SAMR34延續了Microchip作為小型,低功耗器件的一站式服務的聲譽,這些器件帶來了免費軟件,卓越的客戶支持和可靠供應的優勢.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆棧支持SAMR34/35系列,以及經過認證和驗證的芯片封裝封裝,使客戶能夠以更低的風險加速RF應用的設計.通過支持從862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,開發人員可以跨地域使用單個部件變體,簡化設計流程并減少庫存負擔.SAMR34/35系列支持A類和C類終端設備以及專有的點對點連接.

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[行業新聞]人工智能和物聯網下晶振帶來了哪些驚喜2018年10月09日 10:17: 高精密晶振產品的不斷升級推動了人工智能的發展,同時也驅動著物聯網設備的快速發展.而小型,多元化的石英晶體振蕩器,貼片晶體為人工智能物聯網應用提供了更多優異,高效的作用條件.好的石英貼片晶振不僅可以縮短延遲,節省帶寬,加速應用而且能更好地保護用戶隱私.; 閱讀（263）標簽：

[行業新聞]騰訊都來插手智能物聯網了,晶振當然得鼎力相助2018年08月02日 10:25

隨著新應用的持續開發,物聯網的相關用例的數量在繼續增加,很明顯,LPWAN對于物聯網技術和應用至關重要,中國市場正在迅速增長,尤其是在政府公共服務、工業制造、個人物聯網設備等領域.這同時帶動了不少行業的發展,包括電子行業,石英晶振,貼片電容,貼片晶振,傳感器,石英晶體振蕩器,IC,芯片等等.

物聯網應用包括智能家居,智能汽車,智能可穿戴設備,以及通信,醫療等.其實在前面的新聞動態中億金電子提到過多次,智能物聯網作用關鍵還是得看內部電子元件.比如物聯網晶振,高精密貼片晶振等.

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