- [行業(yè)新聞]還有一個月三款新型iphone發(fā)布,這次又有哪些科技晶振加入?2018年08月16日 10:57
去年僅iPhoneX搭載原深感攝像頭,多方消息均稱今年三款新iPhone都將實現(xiàn)面部ID.蘋果的3D攝像頭包括五個子模塊,分別是近紅外攝像頭/攝影晶振、ToF測距傳感器+紅外泛光照明器、RGB攝像頭/高精密貼片晶振、點陣式投影器和彩色/環(huán)境光傳感器.
新款iPhone手機,所展現(xiàn)的新功能無一不在考驗貼片晶振的性能.不管是3D攝像頭模塊還是GPS導(dǎo)航模塊,都要求晶振尺寸要小,同時精度高,低功耗.而iPhone手機中選用進口晶振,2012晶振,2016貼片晶振,2520貼片晶振以及3225貼片晶振均能達到所需要求.對于32.768K時鐘晶振也可選擇超小體積的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型號.具有頻率穩(wěn)定,性能佳,抗振性強,低消耗電流等特點.
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